1分钟读财经》封装代工价格持续调涨 日月光、超丰接单接到手软

半导体产能供不应求，封装产能全线爆满，新订单要排到Q4才能量产。（示意图/达志影像/shutterstock）

小编今天（12日）精选5件不可不知的全球财经大事，最大头条是在半导体产能供不应求情况下，封装代工价格持续调涨，封装产能全线爆满，新订单要排到Q4才能量产，日月光投控封测事业、超丰、菱生营运旺到下半年。

【1】封装厂产能爆满 新订单要排到Q4才能量产

半导体产能供不应求，打线封装产能全线爆满，封测厂接单接到手软，且第二季新接订单恐得排队到第四季才能进入量产，在产能供不应求情况下，封装代工价格持续调涨。受惠于订单持续涌入，包括日月光投控封测事业、超丰、菱生等3月营收同步创下历史新高，第二季营运续看旺，下半年营收可望逐季创下新高纪录。

【2】台积资本支出冲300亿美元 估上修幅度达10-20%

全球半导体产能严重供不应求，已对智慧型手机、笔电及平板、电动车及燃油车等生产链造成影响，各国车厂陆续宣布减产或停工，美国白宫还因此邀约包括台积电在内的全球主要科技及产业大厂执行长参加视讯高峰会，商讨如何解决半导体产能短缺问题。业界传出，因为产能供不应求压力陡升，台积电15日召开法说会中将调升今年资本支出至300～310亿美元。

【3】南亚新投资 聚焦半导体材料

电动车、5G、云端等基建需求强劲，全球电子材料供给缺口持续紧绷，南亚身为领先厂商，并有南亚科DRAM、南亚电路版事业，新一波投资聚焦高值化、半导体版图开拓。除持续执行台湾高值化投资，还新增嘉义塑胶栈板投资，更将大陆铝塑膜、玻纤布及印刷电路板等投资项目加码扩充产能或提升利基应用，为下一波成长储备能量。

【4】投资型保单 3月热卖近700亿创单月新高

资本市场旺、保证给付停售、新台币对美元汇率仍在相对高点，三大效应助攻投资型保单热卖，寿险业者透露，3月受理投资型保单新契约保费可能逼近700亿元，创历史单月新高，且核实保费可能占3月新契约保费的60％，至少是2008年金融海啸以来的新高比率。

【5】美国最大虚拟货币交易平台 Coinbase上市倒数 比特币升破61,000美元

美国最大虚拟货币交易平台Coinbase将于周三（14日）在美国那斯达克市场直接上市（代码COIN），估值近千亿美元，将成为自脸书以来最大规模股票上市案，并缔造虚拟货币产业的一个里程碑。