1分钟读财经》韩晶片对台出口暴增2倍 全流入台积电

南韩对台湾记忆体出口暴增逾2倍。（示意图：shutterstock／达志）

小编今天（12）日精选5件不可不知的国内外财经大事。《韩国时报》报导，今年上半韩国对台记忆体晶片出口额达到42.6亿美元，足足较去年同期成长225％，主要是受到高频宽记忆体晶片（HBM）需求推动，因为辉达晶片需求爆量不只让台积电订单接不完，也让SK海力士生产的HBM晶片大量送往台积电进行封装。

【1】HBM需求热 韩记忆体晶片 H1对台出口增225％

根据韩国国际贸易协会（KITA）统计，今年上半韩国记忆体晶片总出口额年增88％，同一期间韩国对台记忆体晶片出口增幅高达225％，使台湾超越越南及美国，成为韩国记忆体晶片第三大进口国。

【2】台积埃米厂 传在高雄

因应全球晶片订单及AI快速发展，台积电持续寻觅可用厂区土地，将最先进制程技术留在台湾发展。高雄楠梓园区除3座2奈米技术晶圆厂外，还有基地可容纳2奈米以下技术设厂需求。据悉，高雄市府已超前部署，锁定A14（14埃米）制程，盘点次世代先进技术生产土地及水电供给，作为台积电坚强后盾。针对台积电将于高雄扩大埃米制程布局，公司低调表示不回应市场传言。

【3】美光将在台加码投资 有望再设第二研发中心

美商美光总裁暨执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）7月访台，总统赖清德欢迎美光跟台湾有更进一步的合作，例如高频宽记忆体晶片（HBM）在AI应用扮演重要角色。据悉，美光的确会扩大加码在台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在台湾建立第二个研发中心。

【4】边缘AI 高通、联发科对决再起

AI手机及PC元年拉货潮逐步升温！边缘装置晶片巨头-高通及联发科在旗舰晶片上持续交战，高通将于10月召开Snapdragon高峰会，新一代旗舰行动平台Snapdragon 8 Gen 4可望亮相，联发科也不甘示弱，除了天玑9400预计年底推出外，AI PC晶片及手机SoC（系统单晶片）将于明年携手国际大厂抢市。

【5】寿险H1解约金8,800亿 年增26％

统计寿险上半年解约金已超过8,800亿元、年增26％，总给付约66％是解约金，趁着股市大涨，寿险业实现资本利得，现金部位提升，至6月底新台币、外币帐上现金提高到8,852亿元、为近三个月新高。寿险业者表示，预期9月美国启动降息，减弱民众将资金转往美债等美元商品的诱因，可望缓和解约金增加速度。