1分钟读财经》美制裁突袭辉达！这些台厂全遭殃 名单曝光

美国政府祭出新规定，辉达再受到冲击。（图／路透社）

小编今（18）日精选5件不可不知的国内外财经大事。美国宣布限制大陆取得更先进的人工智慧晶片，就连辉达降规的版本都会受到限制，此事恐让台湾供应商面临新一波的冲击。

【1】美国再挥重拳 辉达AI晶片销陆全卡

美国正倾全力削弱中国晶片竞争力，美商务部17日宣布，计划限制向中国出售更先进的人工智慧晶片。市场亦传出，本次禁令除涵盖辉达（NVIDIA）H800和A800 PCIe／模组外，L40S都在本波禁令之内。科技业者指出，若禁令扩及降规版L40S，辉达恐完全失去中国AI市场，台湾AI概念股包括台积电、广达、纬颖等供应链势必面临新一波挑战。

【2】AI硬体大评比 大摩升评5档 首选奇𬭎

摩根士丹利证券启动AI下游硬体大点兵，最新评价模型聚焦长线竞争力，结果发现电源供应、散热解决方案、测试设备三大次族群最具涨升潜力，也看好伺服器ODM厂，调高奇𬭎、广达等股价预期，但降评纬颖、光宝科至「中立」，AI供应链投资内涵出现分歧。

【3】内资不护了 12档遭投信大砍

挡不住AI族群集体跳水，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋访台光环不再，台股17日开高走低，三大法人联手出货74.47亿元，不仅外资连三卖，投信也「挺不下去」反手调节近5亿元，多档高息ETF年底将调整成份股，投信换股意图明确，纬创（3231）、光宝科（2301）、健鼎（3044）等多档惨遭「弃养」，单日狂砍逾2亿元。

【4】2.5D封装日月光、联电是赢家

全球先进制程三大晶圆厂台积电、三星（Samsung）及英特尔（Intel）在前段制程微缩逼近物理极限，AI需求又带动未来市场趋势下，TrendForce集邦科技看好以提供AI强大算力的2.5D封装技术需求也随之大增，2024年先进封装需求持续放大，预期日月光、联电等厂可望受惠。

【5】陆资疯抢折叠机 轴承厂预热

由华为分割而出的品牌荣耀日前推出旗下第三款折叠机，名为Magic Vs2的新机重量仅229公克，刷新横向大尺寸内折手机的重量纪录，虽然折叠轴承指向自研，但是陆资品牌大厂竞相插旗折叠机，有助于扩大折叠手机的阵营，进一步拱大折叠轴承厂的市场胃纳量。