2020年安卓旗舰标配 高通Snapdragon 865晶片正式发表

高通技术公司资深副总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 展示最新高通晶片。(摘自Twitter)

为了迎上 5G 在全球大规模部属的浪潮，高通(Qualcomm)年度 Snapdragon 技术高峰会(Snapdragon Tech Summit)中，对外正式揭晓了 2020 年将被运用在大量安卓(Android)旗舰手机中的晶片─ Snapdragon 865。除此之外，高通也连带公布了 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 这两款锁定中阶手机市场的产品，提供要推出 5G 手机晶片的厂商更多的选择。

高通在 2019 Snapdragon 技术高峰会的首日，并未完整公布 Snapdragon 865、Snapdragon 765、Snapdragon 765G 这些晶片的完整细节，仅公布部分亮点，更完整的规格预计在第二日的主题演讲中揭晓。据了解，Snapdragon 865 晶片需要外挂 Snapdragon X55 5G 数据晶片，而 Snapdragon 765 以及 Snapdragon 765G 则是整合 Snapdragon X52 5G 数据晶片的产品。这三款晶片都隶属于 Snapdragon Elite Gaming 的游戏体验最佳化平台。

在首日的高峰会中，高通也邀请来不少合作伙伴，提前宣布接下来搭载高通最新晶片的手机计划。小米副董事长林斌指出，将会在 2020 年第一季推出首发搭载 Snapdragon 865 晶片的小米 Mi 10 手机；摩托罗拉(Motorola)总裁 Sergio Buniac则是宣布重返旗舰手机市场，将会在 2020 年第一季推出搭载高通 Snapdragon 865 / 765 晶片的 5G 机种，扩大在 5G 领域的布局。而 Nokia 首席总监 Juho Sevikas 则是指出他们将会专注主流市场，预计在 2020 年推出搭载 Snapdragon 765 的智慧型手机；OPPO 副总裁吴强则是分享到，他们也预定在 2020 年第一季推出搭配 Snapdragon 865 晶片的旗舰手机，而很快在今年年底就会推出搭载 Snapdragon 765G 的 Reno 3 手机。

根据高通技术公司资深副总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 分享，Snapdragon 765 是高通旗下第一款整合 5G 数据晶片(Snapdragon X52)的平台，可以支援独立组网(SA)与非独立组网(NSA)。此平台也导入了CV-ISV 影像技术、第五代高通 AIE 人工智慧平台与 Snapdragon Elite Gaming，拥有更强大的 AI 智慧化体验。而 Snapdragon 865 ，虽然需要外挂 X55 数据晶片，但是第五代 AIE 性能达到前一代的两倍，AI 算力达到 15 TOPS，可支援 [email protected] 的影像录制，GPU 升级带来的游戏表现直逼 PC(个人电脑)等级。

除了发表新一代支援 5G 的晶片，高通在技术高峰会首日也宣布推出 Snapdragon 865 与 Snapdragon 765 的模组化平台，可透过模组化结合营运商认证的方式，简化开发程序，更快速推出产品，除了手机之外，也可运用在车联网以及物联网(IoT)等设备中。会中运营商 Verizon 以及 Vodafone 已经宣布加入此模组化认证计划。