2024资本支出下修？ 台积电布局高阶制程不打折

外资保守看待台积电2024年资本支出，预估恐年减达2成。图／本报资料照片

全球终端需求不振，台积电2023年资本支出预估约320～360亿美元，预期将落在下缘低标区间，外资保守看待2024年资本支出，预估将跌破300亿美元大关至250亿元，恐年减二成。台积电透露，产业库存调整将持续至第三季，针对明年展望，须等明年元月法说会上才会发表评论。

业者指出，台积电资本支出在2022年创下历史新高363亿美元后，今明二年保守以对，但台积电对高阶制程设备的布局丝毫不打折，今年底CoWoS月产能将达到1.2万片，2024年底上看3.2～3.5万片，呈倍数成长。

半导体供应链传出，台积电台湾厂并无EUV机台延迟交付状况，海外厂因面临安装技术人力不足才延迟，都是属于管理问题，而非需求减少。除了先进制程外，先进封装也是未来观察重点。

外资先前指出，台积电放缓以先进制程为主的设备采购脚步，并将部分设备转移至日、美等海外生产基地使用，资源进行更有效率之调配，以减缓管理压力。

根据统计，台积电近年资本支出一路攀升，2020年资本支出达172.4亿美元，2021年突破300亿美元关卡（约新台币8,392亿元）、年增65.4％，2022年再攀新高至363亿美元、年增21％，但2023年预估资本支出恐落在320～360亿美元，出现小幅退烧。

半导体业者指出，资本支出下修反映当前需求前景不明，产业复苏力道温和，但手机、PC、伺服器终端需求已从底部回升，且AI动能未减，最坏状况已过。

业界预期，未来18个月内，半导体整体先进封装晶片数量将成长十倍。法人评估，今年采用超微、辉达和英特尔的资料中心处理器，上看900万颗将采用先进封装技术；但2024年随着英特尔推出首款先进封装CPU-Meteor Lake，将放量至9,000万颗，晶片数量将大幅成长。其中台积电为目前先进封装产能最大企业，可望因此受惠。