2工程需求大…中鼎：截至2023年底 集團累計新簽約金額破千億

中鼎总裁余俊彦。图/联合报系资料照片

中鼎工程今天发布重大讯息指出，截至2023年12月31日止，集团累计新签约金额约新台币1118亿元，集团累计在建工程达3469亿元。

中鼎先前法说会资料显示，晶圆代工全球需求放缓下导致库存增加，部分规划中的新厂投资，转为观望，2023年资本支出估计减少近20%。

不过，中鼎指出，全球资料中心市场成长力道放缓，但云端和资料中心工程仍有很大需求，主因Microsoft跟Google仍持续强化云端服务。

电脑与周边设备产业的工程需求方面，中鼎看好台湾电子厂布局印度及越南等国家建立新供应链；光电业受惠电动车需求，至2024年全球动力电池市场装机规模预计从GWh（百万度）迈进TWh（太瓦时），至2030年将超过3TWh，都有新建工程需求。

另外，台湾高科化学供应链配合台湾半导体厂商国内外扩厂，半导体供应链追随此商机进行投资设厂。

中鼎针对2023年前3季提出主要成果包括台湾动态随机存取记忆体（DRAM）大厂新建工作、外商在台资料中心、高雄和发产业园区锂电池厂兴建案、巴斯夫（BASF）浙江嘉兴电子级硫酸、台湾电子大厂印度建厂工程。