3D封装世代 全球抢食Hybrid Bonding大饼

Hybrid Bonding概念股

全球半导体大厂集中研发实力，聚焦先进封装技术推动性能提升，随着封装技术从2.5D推进3D，晶片堆叠的连接技术也成为各大厂研发竞争实力的展现，其中「混合键合」（Hybrid Bonding）被视为未来晶片连接的关键技术，目前除了应用材料及贝思（Besi）等国际厂商积极布局外，国内以台积电为领航者，其余如均华、旺矽、钛升、志圣、梭特及弘塑等，也跟进发展抢食Hybrid Bonding商机。

法人指出，弘塑自InFO（整合式扇出型封装）即开始供货台积电，受惠台积电CoWoS产能扩张，目前订单满手，法人透露，未来SoIC先进封装弘塑也积极参与，锁定晶圆清洗、去光阻剂等蚀刻制程。

据了解，弘塑至明年第一季，产能全速运转，目前交期拉长至9个月，去年的订单目前陆续在进行装机；大部分集中于先进封装，弘塑内部指出，包括HBM、Hybrid bonding相关设备，持续在备战中。

半导体设备厂志圣及转投资公司均华，目前也都分别切入Hybrid bonding相关设备，其中，志圣主要锁定以提高良率的永久黏合的最佳解决方案为主，而均华则是在该公司产品线中，具相对优势的晶片挑选机为主。

测试介面厂商旺矽，目前也已切入Hybrid bonding前段制程的检测分析，相关产品研发即将完成，公司也看好未来产品前景。

另外，钛升也指出该公司的顶级电浆清洗设备（Plasma）目前锁定以bonding表面的高度清洁，以增加黏合效果为主，目前也已有Hybrid bonding制程客户接洽研究中，但未来实际出货情况仍需视客户将来制程规划而定。

目前在兴柜市场挂牌的梭特科技看好Hybrid Bonding未来市场趋势，已推出Hybrid Bonding与Fan out技术相应使用设备，该公司已自力开发贴合波及晶粒清洁等关键技术。