8月业绩月减年增 联电Q3营收 法人看好续增

联电近六个月营收概况

晶圆代工厂联电8月合并营收为206.45亿元，年增8.94％、月减1.2％，累计7、8月合并营收415.41亿元，已达第二季合并营收的逾73％，符合该公司先前预期。

展望第三季，联电预期，第三季晶圆出货量将季增4～6％，稼动率估将回升至近70％，不过，受折旧增加及电费上涨影响，预期毛利率将维持35％上下水准，市场法人预期，联电第三季可望维持营运成长表现。

联电1～8月合并营收1,529.73亿元，年增3％，市场法人表示，联电近二个月（7～8月）单月合并营收都维持在200亿元之上，是今年单月营收相对较高水准，预期在加计9月合并营收之后，第三季营收可望持续维持成长表现。

联电共同总经理王石指出，预期终端市场会有进一步改善，特别是在通讯和电脑领域，将推动产能利用率的提升。联电的22/28奈米业务持续驱动乐观的营收成长，在下半年，22/28奈米已有多个设计定案（tape-outs），应用范围涵盖显示器驱动IC、通讯和网路等领域。

王石先前表示，受惠消费性产品市场需求的显著增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6％，产能利用率提升至68％。在WiFi无线网路和数位电视应用强劲需求的带动下，22/28奈米晶圆营收占比持续上升。

联电表示，生成式AI未来市场潜力庞大，因此联电绝对不会在AI市场中缺席，看好包括高速传输、电源管理IC、MCU等相关市场晶片也会受惠成长，该公司目前在特殊制程的营运占比已达五成，有利于摆脱陆厂竞争，公司对未来半导体及AI相关应用成长仍相当有信心。

联电预期，该公司未来至少可取得AI相关应用10至20％的市场需求。