A股今年最大IPO 华虹今招股

综合陆媒24日报导，华虹公司主要为晶片设计公司提供晶圆代工服务，是大陆仅次于中芯国际的第二大晶圆代工厂，主要聚焦特色工艺，已形成嵌入式非挥发性记忆体、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等差异化工艺平台。

该公司能提供55奈米及以上成熟制程，华虹半导体已经于2014年10月在香港联交所主板挂牌上市。

据招股意向书，截至2022年12月31日，华虹半导体由华虹国际控股，持股比例为26.6％，华虹国际由华虹集团100％控股，而上海市国资委直接持有华虹集团51.59％的股权，为华虹半导体的实际控制人。

业绩方面，2020至2022年，公司年营收分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，依次增长3.29％、57.78％、57.91％，实现归母净利润5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元，依次增长-51.38％、228.41％、81.24％。

初步预测，公司今年上半年可实现归属母公司所有者的净利润区间约12.5亿元至17.5亿元，年增长3.91％至45.47％。

根据招股书，华虹本次募资主要用于扩产，建设华虹无锡二期项目，使用资金约125亿元，占比近7成。

该项目预计新增12吋晶圆月产能8.3万片，已于今年6月30日开工，公司计划2024年第四季基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

华金证券表示，上述项目达产后，预计公司新增年产能303.75万片（约当8吋），相较2022年底产能增幅为78.13％。

招股书也提及，公司本次募集资金拟投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，而募投项目投资回收期较长，因此在短期内募投项目新增折旧和摊销或将对发行人经营业绩产生一定的影响。