AI 晶片战争 进入深水区

美国对中国晶片禁令「再扩大」

美国拜登政府为阻止中国获得制造高阶晶片技术的机会，于2022下半年，下达「对中晶片出口管制令」；而随着AI快速发展及华为新机「突围」，让美国更紧张，于2023年10月公布「晶片禁令2.0版」，严控AI晶片。

华为8月发布Mate 60和Mate 60 Pro新机，因疑似采用中芯国际最先进7奈米晶片及相容5G网路，被指可能突破美国技术封锁限制。美国商务部也随即在10月17日公布晶片禁令2.0版。

华为新款手机Mate 60 Pro被指可能突破美国技术封锁限制，疑似采用中芯国际最先进7奈米晶片及相容5G网路。美国白宫国家安全顾问苏利文9月5日时回应，需进一步研究该款手机晶片技术，他也强调，美国会继续实施「小院高墙」（Small Yard, High Fence）政策。

在9月5日的白宫记者会上，针对媒体提问：「华为新款智慧手机取得突破性进展，采用中芯国际生产的最先进晶片，这是否证明美国出口管制失效，或是华为违反了出口管制」时，苏利文回应，「华府还需要进一步研究这款手机的晶片技术，在未获得关于确切讯息前，不会发表评论，但无论如何，美国应继续实施『小院高墙』的技术限制措施」。

美国商务部10月17日公布晶片禁令2.0版，除中国之外，对于先进晶片和晶片制造工具的限制扩大至伊朗和俄罗斯在内的更多国家，同时将中国知名晶片设计厂壁仞科技（Biren）和摩尔线程智慧科技（Moore Thread）等公司列入「实体清单」。

美国商务部长雷蒙多表示，最新晶片管制措施目的，是要防堵去年10月公布的法规漏洞，来阻碍中国军事发展，未来可能每年至少更新一次。新规定的目标是要限制中国获取先进半导体，这些半导体可以推动人工智慧和突破中国军事应用所需的复杂计算机。不过雷蒙多表示，美国政府无意在经济上伤害北京。

华为Mate 60 Pro手机搭配的晶片由中芯国际生产，但传出是用ASML浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具所造，该晶片最终能够顺利推出，也反映实施出口限制亦难以阻止中国在晶片制造上取得进步。