AI技术升级 台星科、富鼎权证勇
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台星科、富鼎热门权证
台星科(3265)抢搭高效能运算(HPC)与AI商机,冲刺3、5奈米半导体制程所需的凸块和覆晶封装技术,法人预估,台星科明年营运可望延续成长动能,营收再拚新高;富鼎(8261)中高压MOSFET受惠散热、电源供应器等大厂客户拉货力道加强,AI推动伺服器的散热风扇规格再度提升,MOSFET功率亦需要同步升级,订单动能强劲。
台星科11月营收3.81亿元,月增7.39%、年增25.74%,改写同期新高:累计前11月营收38.02亿元、年增15.33%,而第四季营收有望在旺季加持之下呈现季增,带动全年营收达双位数成长,获利数字维持去年高档水准。
展望明年,法人表示,台星科正在加速开发玻璃基板制程以提升高速传输性能,且随着AI、HPC等高阶封测大单持续涌入,矽光子等新应用贡献逐步扩大,明年营收有望挑战新高。
台星科开发并扩展3奈米与5奈米先进制程所需的凸块与覆晶封装技术,其中,7奈米及5奈米覆晶封装已成功量产,广泛应用于网路、HPC、AI、区块链及智能家居等终端市场。
富鼎自结11月营收2.84亿元,月增5.34%、年增28.04%;累计前11月营收26.86亿元、年增1.87%。
法人表示,富鼎与汉磊合作碳化矽600V SBD、900V及1200V等MOSFET已开发完成,有利于公司未来运营,惟需留意陆系制程产能也持续开出,可能影响低压后市供给情况。
富鼎受惠于AI冲刺浪潮,在集团内部拉擡CPO订单的同时,也借由MOSFET切入AI伺服器及CPO市场,带动业绩逐步好转,且在传统PCB上仍需要电源管理IC及MOSFET晶片,也同步带动富鼎相关营运动能,11月营收出炉呈现年月双增格局。