AI年来了 京元电产能大扩张

封测厂京元电后段封测产能规划年底前较去年扩张两倍以上。图／本报资料照片

京元电近六个月营收概况

封测厂京元电（2449）看旺今年高效能运算（HPC）晶片需求爆发，除了扩充前段CoWoS产能外，后段封测产能规划年底前，也将较去年扩张两倍以上！京元电处长张垂钦表示，部分客户库存已降至偏低水位，整个产业将于第二季动起来，今年下半年算是封测业真正AI年的爆量成长，看好今年营运可望逐季成长，表现优于去年。

张垂钦表示，目前全球总体经济仍不好，但从产业动态来看，第二季一定会有所提升，只是对半导体产业而言，第二季季成长能否达到双位数弹升仍待观察，另外，由台积电出片量预估趋势来看，也是逐季上升，可望再带动整体半导体产业。

张垂钦强调，今年HPC晶片需求旺盛，经过了去年CoWoS产能建置及良率、效率的改善，今年京元电半导体后段封测产能的扩张，跟前段CoWoS产能一样，今年底需要扩张至去年同期的两倍以上，下半年算是封测业真正AI年爆量的成长，今年冬天，注定是半导体业的暖冬年。

京元电规划将铜锣三厂剩余的三个楼层空间，年后快速发包无尘室机电等工程进行建置，以备客户下半年设备产能的量产。同时，去年底原预期2024年底才要发包土建的铜锣四厂厂房，目前也规划需提前一、二个季度发包兴建，否则2025年，恐赶不上客户对公司厂房空间的需求。展望台湾半导体制造业，今年业绩获利逐季成长，2025年将会更好。

京元电强调，以下游库存来看，目前客户库存都已明显下降，有些客户去年第三季存货周转天数仍有100多天，目前都压到60几天，其余多数客户手上库存也已都已经降到低水位，以半导体生产的时程估算，第二季半导体产业将开始动起来，上游也将开始投片生产，预估该公司今年营运逐季成长。