AI热潮拉动 三星利润暴增15倍

在多家美股科技巨头股价近期下滑之际，三星的财报还是令市场眼前一亮。今年第二季度，在芯片价格飙升的带动下，三星的营业利润同比增长近15倍，并且预计今年下半年人工智能驱动的芯片需求将强劲增长。

7月31日，三星电子公布了其2024年第二季度财报数据，销售额为74.07万亿韩元，净利润9.64万亿韩元，营业利润达到10.44万亿韩元。三星方面表示，“HBM、DDR5等以服务器为中心的产品销售扩大，同时公司积极应对生成式AI服务器用高附加值产品的需求，使得业绩较上季度大幅改善”。

这是三星自2022年第三季度以来的最高营业利润表现。此前，由于在后疫情时期全球电子产品需求疲软，导致三星芯片部门一度表现低迷，而如今，在AI的提振下，芯片部门重新成为这家科技巨头的“摇钱树”。

半导体DS（Device Solutions）、MX部门（移动体验）和网络业务构成了三星的业务板块，其中半导体业务的业绩直接决定了这家科技巨头的整体财报数据。

据财报数据，半导体部门实现了6.45万亿韩元的营业利润，这也是在2024年第一季度实现1.91万亿韩元之后再次扩大营业利润。但在2023年，由于受到疫情后期芯片设备需求疲软等影响，其芯片业务全年亏损14.9万亿韩元，这也导致三星全年综合营业利润为6.6万亿韩元，较上年同期下降84.86%，这也是自2008年金融危机以来年度营业利润首次跌破10万亿元。

本季度，三星将业绩提升归因为人工智能芯片的驱动，“2024年下半年，随着云服务提供商和企业扩大AI投资，AI服务器预计将占据更大的市场份额。”三星方面预计。

半导体资深人士李国强认为，三星电子第二季度营收利润涨幅如此夸张的主要原因是去年存储器价格处于低谷。当时三星电子通过控制产能利用率，采取了“保利润、降营收”的经营策略。现在市场需求恢复，三星电子又在今年多次提高了其存储产品的价格，两者共同推动了三星电子在近期营收利润上的连续大幅增长。集邦咨询的数据显示，DRAM芯片价格在今年第二季度增长了13%—18%，NAND Flash芯片价格增长了15%—20%。同时，AI热潮对HBM价格的推动作用明显。

另外，据外媒消息，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用，也就是说，三星老对手SK海力士英伟达HBM3专用供应商的地位也可能受到冲击，两者之间差距或许将会缩小。除HBM3之外，知情人还表示下一代产品HBM3E预计将在2—4个月内通过认证。

Sanford C.Bernstein分析师Mark Li在一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在2025年之前继续在其几乎所有产品中使用HBM3E，而其他的竞争对手预计到2026年也将会使用它”。

消息面上，今年6月，OpenAI首席执行官奥特曼会见了正在美国出差的三星集团会长李在镕，双方讨论了人工智能芯片的合作问题；更早的1月，他还秘密会见了三星电子和SK海力士的高管，同时还参观了三星平泽半导体工厂，这是三星半导体最核心的工厂，具有DRAM、NAND闪存和晶圆代工产线。

不过，在芯片部门重新大赚的同时，三星的智能手机部门销量却悄然下滑。具体来看，三星的设备体验（DX）部门销售额42.07万亿韩元，营业利润仅为2.72万亿韩元。其中涵盖智能手机的移动体验（MX）业务销售额环比减少。

三星声称，二季度三星智能手机销量环比下滑，主要是因为第一季度“新机型上市的基数效应”。不过三星表示，Galaxy S24系列的需求依然强劲。此外，由于关键零部件价格上涨，智能手机业务的盈利能力也出现下降。该公司表示：“由于季节性疲软，智能手机需求在季度内环比下降，尤其是高端市场。”

三星在Galaxy S24系列上全部上线了AI功能。三星方面表示，“由于智能手机市场的季节性趋势持续，智能手机的整体市场需求连续下降，尤其是高端市场。虽然MX业务的收入连续下降，但Galaxy S24系列在第二季度和上半年的出货量和收入都较上一代产品实现了两位数的同比增长，显示了该系列的持续成功”。

市场调研机构IDC指出，“AI手机将成为5G高速移动通信网和可折叠智能手机之后的增长引擎”。IDC预测，2024年AI手机的出货量将占整个市场的19%。

北京商报综合报道