AI需求爆發 大型論壇系列活動九月登場

Reshape the Future with AI系列活动9月10日将登场，聚焦AI/ML加速IC设计验证 x RISC-V最新AI晶片应用架构。图／台湾物联网产业技术协会提供

DVCon为世界IC设计验证相关领域大型会议，2023年第一次引进台湾举行，今年将在9月10日于新竹举办实体会议DVCon Taiwan 2024，希望借由主题演讲、高峰论坛、课程及论文发表等议程，就当前IC设计及验证所面临的新挑战、新议题，以及AI运算趋势，分享最新技术与创新解法。并透过现场展览活动，促进产学研等人员交流，进而提升IC设计验证研究与IC产业创新发展之竞争力。

人工智慧（AI）运算加速与大语言模型（Large Language Model，LLM）技术不断突破，驱动AI晶片销售与相关AI运算需求快速成长，市调机构Gartner研究报告预测，2024年AI晶片收入将比2023年成长25.6%，上看671亿美元，到 2027 年更可增加到119亿美元。调研机构Technavio报告也指出，2023到2028年AI晶片市场规模可增加3892.5亿美元，年复合成长率（CAGR）高达68.13%。

主办单位表示，AI运算发展已经到了关键转折点，尤其是LLM快速更新，更需要大量计算来进行AI模型训练和各类AI推理。在此同时，因应AI时代全面来临，IC设计与验证将面临巨大的挑战，要透过不断缩小制程来满足性能、功耗、面积和成本的目标，对于IC设计业者来说也形成挑战上的困难。

为了让IC设计测试相关产学研，了解半导体产业如何透过AI加速IC设计与测试验证效率，并且认识RISC-V最新发展与AI应用，主办单位将于9月10日至11日新竹举办「Reshape the Future with AI」（与AI共同重塑未来）系列活动，包含9月10日由Accellera与台湾积体电路学会（TICD）所主办的2024 DVCon Taiwan，以及9月11日则由台湾RISC-V联盟与台湾物联网产业技术协会所共同主办的 2024 RISC-V Taipei Day。