AI硬體升級、消費電子 科技業下半年雙引擎

人工智慧（AI）硬体升级潮与消费性电子产品，正成为科技业下半年并进的两大驱动力。辉达执行长黄仁勋视为「下世代最强AI伺服器」的GB300本季出货，镜头之王大立光、半导体龙头台积电则将在十日、十七日举行第二季法说，届时释出的产业前景、地缘政治观察、关税政策与汇率波动冲击，将是资本市场与供应链高度关注的焦点。

大立光昨公布业绩，宣布六月合并营收月增百分之廿九、年增百分之三，来到四十一点四六亿元；上半年累计营收年增百分之十八，达二六二点五二亿元。大立光董事长林恩平指出，智慧手机新机出货旺季进入倒数，六、七、八月拉货动能会逐月增强，预期七月出货还会比六月好、八月又较七月佳，第三季产能满载。

鸿海也公布六月营收五四○二亿元，为历年同期最高；上半年营收为三点四三兆元，年增百分之十九点六八，其中「云端网路产品类别」及「元件及其他产品类别」与去年同期相比强劲成长。鸿海表示，第三季的云端网路产品将保持强劲成长趋势，且ICT产品进入下半年旺季，营运将逐渐加温，但仍需密切关注全球政经局势及汇率变化之影响。

目前大立光工厂内的产线导入多个AI系统进行工程分析、制程优化。当AI智慧工厂日益普及，持续带动相关供应链订单畅旺。常在台积法说会提问的摩根大通分析师哈戈谷（Gokul Hariharan）发布报告指出，下半年AI伺服器与高阶晶片需求依然强劲，台积电、SK海力士、广达等供应链因此持续受惠。虽然半导体景气已迈入第十九个月上升周期，但并未见到过热迹象，显示「AI硬体下半场」仍然可期。

哈戈谷表示，目前AI硬体周期的驱动力仍来自资料中心的算力需求。随着AI训练与推论规模扩大，辉达GPU伺服器需求持续增长，台积电在先进制程、SK海力士在高频宽记忆体（HBM）、广达、鸿海等ODM厂商扮演关键角色，虽有风声忧心AI硬体需求见顶，但哈戈谷说，短期看来仍然畅旺。

随着AI在企业端、消费端日益普及，哈戈谷指出，从晶片到应用的供应链也会持续重组，下一阶段的硬体创新会延伸至新装置，让这场算力竞赛的主角持续增加，除资料中心与GPU晶片需求续增，包括AR（扩增实境）眼镜、可折叠iPhone等，也会在下半年出现新亮点，明年甚至有能成为下一波技术跃升的起点。而这些新兴产品将带动相关供应链，包括光学、显示器、感测器、封装测试，甚至电池技术升级。

资策会MIC资深产业分析师柳育林说，AI加持下，AR眼镜也有新一波变革和机会，近两年参与厂商明显成长，也为台湾电子零组件、代工业带来新商机。例如和硕也宣布推出Verge系列AR眼镜积极卡位。