AMD擴大佈局AI PC市場 Computex展前揭曉全新Ryzen AI 300系列處理器

▲在人工智慧运算能力大幅强化的全新Ryzen AI 300系列处理器

跟Intel准备在此次Computex 2024期间宣布代号「Lunar Lake」处理器一样，AMD也宣布可进一步对应微软推动的「Copilot+ PC」设计产品应用需求，在人工智慧运算能力大幅强化的全新Ryzen AI 300系列处理器。

Ryzen AI 300系列处理器采第三代Ryzen AI设计，其中以XDNA 2架构对应50 TOPS运算能力，对应高达5倍的运算吞吐量，更带动2倍节电效果，并且以Zen 3架构、最高12核心与24线程设计使运算效能提升，而RDNA 3.5显示设计则采用最高16组运算单元，借此让显示效能增加。

▲导入第三代Ryzen AI架构设计

▲标榜借由XDNA 2架构提升人工智慧运算吞吐量，并且降低电力损耗

在相关对比资料中，AMD强调借由第三代Ryzen AI设计，在8位元运算大型自然语言模型的效能表现，将比Qualcomm Snapdragon X Elite、Intel代号「Lunar Lake」的处理器，甚至是苹果近期刚揭晓的M4处理器更高。

▲强调第三代Ryzen AI在人工智慧运算超越竞争对手所提供产品表现

▲在大型自然语言模型也有显著效能提升

大型自然语言模型执行运算效能表现部分，对比先前推出的Ryzen 9 8940HS更可发挥最高5倍的算力表现，同时目前也能对应市面上超过150款以人工智慧加速运算的软体服务，甚至也能更完整对应微软Copilot应用服务。

▲借由"Block" FP16设计，让人工智慧运算能在INT8执行效率与FP16精度表现取得平衡

▲与超过150家应用人工智慧的软体业者深入合作

AMD标榜Ryzen AI 300系列处理器将更符合「Copilot+ PC」设计要求，分别推出采12核心、24线程、最高运作时麦可达5.1GHz，并且配置总计36MB快取记忆体与Radeon 890M显示设计的Ryzen AI 9 HX 370，并且推出采10核心、20线程、最高运作时麦可达5.0GHz，另外则配置总计34MB快取记忆体与Radeon 880M显示设计的Ryzen AI 9 365。

▲分别推出Ryzen AI 9 HX 370与Ryzen AI 9 365两款处理器

▲Ryzen AI 300系列处理器目前提供Ryzen AI 9 HX 370与Ryzen AI 9 365两种规格

▲对比Qualcomm Snapdragon X Elite处理器，标榜无须在模拟环境下妥协效能

▲提升创作与生产力表现

▲强调在轻薄笔电设计提供更高运算效能 (对比Intel Core Ultra 185H)

▲在游戏表现也能提供36%以上的效能提升 (对比Intel Core Ultra 185H)

同时，AMD也将配合Ryzen AI 300系列处理器推出，进而启用全新产品识别型号，其中将以Ryzen AI作为产品定位识别，后续的单位数字与HX则是作为产品等级判断，后缀三位数字的头一位数则代表系列版本，末两位数字则代表产品规格。

▲因应凸显人工智慧运算特性，AMD在Ryzen AI 300系列处理器导入全新产品命名设计

Ryzen AI 300系列处理器将与华硕、宏碁、Dell、HP、微星、联想在内业者合作，预计从今年7月开始陆续推出超过100款应用设计产品。

▲与华硕合作推出新款Zenbook S 16、Vivobook S 14、Vivobook S 15、Vivobook S 16、ProArt P16、ProArt X13、Zephyrus G16，以及TUF Gaming A14与TUF Gaming A16

▲与微星合作推出Summit A16 AI+、Stealth A16 AI+、Prestige A16 AI+

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