安耐美新品齐发 电脑展亮相

安耐美本次与台湾DCT、中国知名电竞电脑组装工作室－名龙堂、浪，台湾机壳改装玩家LINModified合作。图／业者提供

ENERMAX安耐美在2023台北国际电脑展发表多款「跨世代」科技应用的产品，包括兼容Intel ATX12VO节能高效电源供应器、适用与ASUS Back to Future背插式主机板的「隐线」机壳系统、获得Intel认证的工作站级CPU一体式水冷散热器，开创次世代更高效、节能的电脑系统。

配合Intel推出更高效率的电源供应器规范ATX12VO，安耐美发表首款兼容Intel ATX 3.0和ATX12VO 80PLUS白金认证电源供应器－PLATIMAX GEMINI，优于Intel ATX12VO的负载效率标准，有效降低待机功耗，落实节能减碳、永续发展。此外，安耐美同时计划于今年Q3全球上市Intel ATX 3.0电源供应器，附一组600W原生PCIe 5.0 12+4pin 12VHPWR线材，与多附一组双PCIe 8pin转12+4pin 12VHPWR线材，大幅增加对显示卡的支援性，搭载专利逆转弹尘技术的自清洁功效。

安耐美的旗舰款CPU水冷散热器LIQTECH TR4 II，是第一款获得Intel认证，可用于Intel Xeon W-2400与W-3400的CPU一体式水冷散热器，同时也是AMD RyzenTM ThreadripperTM处理器的最佳散热器之一。今年电脑展，安耐美将首次曝光最新CPU一体式水冷散热器LIQMAXFLO，高效散热、运转静音；采用专利Dual Chamber Xtreme Pump，水冷头内建6公分VRM风扇，有效帮助主机板主要零组件的温度降低20度，与每100瓦降低CPU温度4度，提升CPU与主机板的效能。

安耐美在台北国际电脑展首次曝光「隐线」电脑机壳－Cable Master 20，支援ASUS Back to Future背插式主机板的机壳，可同时安装市面上标准款的主机板，一款机壳，双重系统组装方式，背板30mm充足的理线空间，轻松容纳各种模组接口，提供机壳系统无线化的最大可能。新一代的模组化电脑机壳－MarbleShell-Apex Marble（MS32），结合实用与美观，简化系统组装过程的繁琐。