安泰科技：难熔钨钼材料应用于芯片或者芯片设备

金融界7月12日消息，有投资者在互动平台向安泰科技提问：请问，公司有哪些材料应用在芯片或者芯片设备？

公司回答表示：公司难熔钨钼材料具有良好的电气性能、散热性能和化学稳定性能等优势，可加工制成的电子封装热沉产品、离子注入机用的钨高能离子源部件，应用于芯片或者芯片设备。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君