Ansys模拟技术助力村田机械加快下一代无线通讯的步伐

利用Ansys全面的模拟组合将协助村田机械提升其电子元件的效率、效能和品质，这些元件包括射频（RF）模组、被称为MetroCirc的多层树脂材料和多层陶瓷电容器（multilayer ceramic capacitors；MLCC）。这些元件在扩大高频通讯以支持新一代的连接需求，同时保有永续价值是至关重要的。

这项新的多年协议建立在Ansys与村田机械现有关系的基础上。Ansys HFSS的3D高频电磁模拟软体协助开发一种用于无线电力传输系统的高效直流／共振方法，这种系统有潜力提供比电池或有线系统更多的设备充电。

村田机械CAD与CAE部门总经理Norio Nick Yoshida表示，村田正在引领无线连接元件的创新，透过推进物联网连接社会的技术，努力创造更好的环境。透过这项协议，Ansys的模拟解决方案将支援我们的设计和开发，同时协助我们实现我们永续的目标，并为我们扩大全球市场。

村田团队将利用Ansys的电子系统设计工具，为未来开发具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高频装置和通信模组。凭借对电磁干扰（electromagnetic interference；EMI）、电磁相容 （electromagnetic compatibility；EMC）和射频干扰（radio frequency interference；RFI）等现象的建模能力，Ansys工具将有助于解决复杂和大规模的电子工程挑战。

Ansys副总裁暨半导体、电子、和光学事业部总经理John Lee表示，随着基于5G及以上技术的无线网路发展，连接模组和元件的要求显著的增加。Ansys的模拟解决方案不仅能满足当今不断增长的需求，还能保持领先业界的地位，我们相信Ansys的电子系统设计工具将使村田公司有能力开发未来无线连接的可能性。