拜登晶片禁令没用？美无法重击大陆武器生产 关键原因曝光

美国加重对中国晶片业的制裁，阻止中国获得建立晶片主导地位所需的大部分资源。(示意图/达志影像/shutterstock提供)

美国上个月初宣布限制先进晶片及相关技术、设备出口至中国，港媒分析指出，美国政府试图阻碍中国制造先进半导体，避免让解放军有管道取得跟使用，但其实美国晶片禁令将无法重击中国武器生产，主因在于，共军使用的晶片技术门槛，远低于民用领域。

根据南华早报报导，美国扩大与中国之间的科技战，并加强出口管制，实体名单上的中国企业也越来越多，他们甚至禁止美国人在高科技领域为中国工作，因为美国试图阻碍中国制造先进半导体，同时想拦阻解放军获得具军事用途的敏感技术。

报导引述观察人士说法指出，由于解放军使用的晶片技术落后，美国最新的制裁目前对中国的武器生产影响不大。

澳门军事专家黄东（Antony Wong Tong）也说，当前中国民用晶片技术比军用晶片技术水平更高。他建议北京政府应该加快军民融合，发展两用技术。

报导也提到，先进的处理晶片带来了体积更小、功耗更低、计算能力更强等优势，然而，这些优势在军事装备中不太理想。中国军事评论员宋忠平（音译，Song Zhongping） 透露，军事装备需要很长的时间来开发，所以他们倾向使用前几代技术开发的晶片，兼具高度稳定性、抗干扰性和环境适应性。