拜登砸钱建晶片供应链 专家曝关键点：恐只浪费时间

拜登寄望砸钱建供应链，专家曝关键产业：否则只是浪费时间。（图／美联社）

美国总统拜登为缓解全球晶片供需失衡，车用晶片严重短缺的窘境，于周一（12日）在白宫召开半导体峰会，与台积电、三星和英特等19家公司高层共同研议，拜登在会上表示，欲投入500亿美元建立美国供应链，但有专家认为要建立供应链，必须要先从封装产业做起，否则只是在浪费时间。

根据《路透社》报导，拜登于白宫半导体峰会上表示，要强化美国半导体产业，并投入500亿美元的资金，以扶持晶片的制造和研究，建立美国供应链；拜登认为这有助于美国在与大陆的竞争中取得优势。

然而，安森美半导体（ON Semiconductor）认为在单个区域重建上游至下游的整个供应链，太烧钱了；该报导称，仅生产一个晶片就可能要经过约1000个步骤，经手多个地区或国家，以及一堆厂商，而大部分都集中在亚洲地区。

美国目前仅占全球半导体制造12%，而在1990年占了37%，且据数据显示，全球逾80%的晶片产能均集中于亚洲；事实上，由于供应链封装产业上非常耗费人力，致使大多晶片公司在数十年前就将该产业外包至台湾、马来西亚、菲律宾、大陆等国家或地区。

但据该报导称，较新技术的晶片封装产业在劳力上，要较以往低上很多，不少美国晶片制造商认为能将其从国外收回自己做。

实际上，封测产业本就具有自己的供应链，如韩国Haesung DS公司进行车用晶片的封装后，再替其客户英飞凌（Infineon）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将产品出口至泰国或马来西亚，而这些公司或者是分包商再为如博世（Bosch）或大陆集团（Continental）等客户进行封装和组装，最终再将产品交予车厂。

晶片封装公司Promex CEO Dick Otte表示，若是拜登要建立美国半导体供应链，那必须要加强封测产业，不然只是再浪费时间。