《半导体》长科*8月营收再创高 股价涨多没跟上

长科*因拥有冲压、蚀刻与电镀制造能力,客户群涵盖IC封装测试(OSAT)、整合元件制造厂(IDM)与IC设计公司,目前全球市占率约11%;受惠于宅经济兴起,远距生活加速新科技普及,高速运算带旺半导体产业,亦引爆封测材料强劲需求,加上穿戴式装置、游戏机、手机到汽车等使用的晶片逐渐采用四方平面无引脚(QFN)技术,公司也持续进行产能扩充,让长科*业绩展现强劲成长力道。

尽管长短料干扰电子产业供应链,且终端应用有杂音,但IC封装及导线架市况依旧火热,长科*营收维持成长态势,8月合并营收11.1亿元,月增1.9%,年成长45.1%,创下单月历史新高;累计1到8月合并营收为79.91亿元,较去年同期成长30.5%。

长科*表示,目前订单还是很满,产能处于高档,公司也积极优化制程,提升生产效率,预估第4季营收可望持续攀高再创新高。