《半导体》长科＊冲刺QFN 拚2025年成全球最大IC导线架供应商

QFN(Quad Flat No Leads Package,四方平面无引脚封装)成为最具成长性的封装型态，长科*(6548)董事长黄嘉能预期，QFN自2021年起主导全球IC导线架的封装型态，长科*亦积极扩产因应市场强劲需求，预估今年QFN年产能将达3200万条，并计划2025年QFN年产能达1.3亿条，全球市占率达30%。

长科*今天下午参与柜买中心线上法说会，IC晶片微型化、高体积、高I/O数、高速运算等设计趋势，让平面无引脚封装、不必从四侧引出接脚，具有轻薄短小优势的QFN逐渐取代原有的QFP，成为导线架产品最具成长性的封装型态，近几年需求更是高度成长，长科*董事长特助苏双富也在今天一开场就明确指出长科*将借由重新创造QFN，有效率地扩产以追求可持续性的成长。

苏双富表示，QFN为一种使用导线架的封装形式，具有”接近原晶片尺寸”的小面积封装特性，QFN对于注重I/O数量、缩小封装尺寸、重量、热传导与电气性能的IC应用而言，是最理想的IC封装型式，现在长科已重新创造QFN，并预期QFN自2021年起主导全球IC导线架的封装型态，借由重新创造QFN，长科将有效率地扩产以追求可持续性的成长。

在制程优势上，苏双富表示，长科*在蚀刻、电镀及Pre-Mold制程都具有优势，其中蚀刻部分，长科*拥有精准的QFN半蚀刻技术，可提升生产效率，且高度自动化、客制化与弹性调度的蚀刻设备，可与原QFP导线架产线共用机台，相较QFP导线架生产，无需高成本冲压模具，铜材使用率高，公司亦拥有领先业界的废水处理技术；在电镀方面，长科*自有机械光罩式电镀制程同时支应高阶与低阶QFN，且因QFN制程缩短，长科具有更高的产品产线转换弹性，而今年第2季长科*也将推出自行开发的光阻式电镀产线；至于Pre-Mold方面，长科*自行开发的模压制程，予QFN导线架高附加价值，亦为利基型QFN应用增加产品定价能力，例如:Mini LED；我们将透过制造优势制霸QFN市场。

去年长科*QFN年产能为1800万条，全球市占率约10%，为满足来自5G、人工智慧、EV与物联网应用的强劲需求，长科*在两岸启动扩产，预计今年QFN年产能将达3200万条，全球市占率约12%到15%(若以台湾来看，市占率约30%)，根据长科*规划，2022年年产能将达5000万条，2025年QFN年产能将达1亿3000万条，全球市占率上看30%。

苏双富强调，长科*借由未来5年目标营收年复合成长率20%，设定2025年全球IC导线架市占率目标为30%，以成为全球最大的IC导线架供应商。