《半导体》长线CSP ASIC潜力俏 创意强涨、靠拢月线

创意展望第三季，预计营收季减个位数百分比，其中NRE(委托设计)营收预计季减双位数百分比，Turnkey(量产)预计持平。创意目前已从毛利率取向转往毛利取向，公司接毛利率稍低的tk3(manufacturing services only)的案子，与新客户建立关系后，由tk3往更多服务提供，包括封装、后段设计，及前段设计的IP相关服务。积极争取赚每一分钱的机会，并借由未来服务项目增加也可提高项目的毛利率。

HBM4商机部分，因为传输速度提高，DRAM厂商较难自行完成设计HBM base die，因此向外与其他厂商合作。未来待技术较为成熟以后，创意或有机会取得部分design service的分包项目。

法人表示，考量创意财测调降，消费市场复苏短期未明朗，但长期CSP ASIC(云端服务供应商客制化晶片)仍具潜力，故给予投资评等维持「逢低买进」，6个月目标价调整为1600元。