《半导体》德微前3季每股盈余为5.27元

德微表示，半导体产业氛围仍处去化库存中，或许需一两季度调整，公司对2024年展望，以较乐观态度看待。

德微今年第3季合并营收4.34亿元，季减1.44%，营业毛利为1.65亿元，季增0.18%，合并毛利率38.04%，季增0.62个百分点，营业利益为7435万6000元，季减5.35%，营业净利率17.12%，季减0.71个百分点，税前净利为8202万4000元，税前净利率18.89%、税后净利为8873万元，季减11.47%，税后净利率20.43%，单季每股盈余为2.0元，若以除权后实收资本额5.02亿元计算，单季每股盈余为1.77元，符合公司预期。

德微前3季合并营收为13.08亿元，营业毛利为4.83亿元，营业净利为2.3亿元，税后盈余为2.64亿元，每股盈余为5.27元。

德微表示，目前外在市场大环境能见度不高，半导体产业氛围仍处去化库存中，或许需一两季度之调整，目前新产线已架设完成，并开始逐步小量出货，惟稼动率有待市场回升后将全面量产。

德微在2023年进行新产品封装架设与晶圆新厂之各项布局，均将在不久之将来呈现『令人惊奇之成长』，德微表示，对2024年展望，应较2023年有期许、也以较乐观之态度看待。