《半导体》封测订单现流失隐忧 力成软脚
南韩记忆体大厂SK海力士宣布将收购英特尔（Intel）NAND记忆体及储存事业，市场预期后段封测订单拉回自制可能性大增，身为英特尔主要后段封测伙伴的记忆体封测厂力成(6239)，未来营运恐面临委外封测订单减少压力。
受此利空因素影响，力成昨（20）日股价挫跌3.39％至85.6元，今（21）日续开低走跌2.34％至83.6元，创8月底以来2个月波段低点，早盘维持逾1.5％跌幅，在封测族群中表现最疲弱。三大法人近日持续偏空操作，迄今连7日卖超合计达1万919张。
SK海力士20日宣布将斥资90亿美元，收购英特尔NAND记忆体与固态硬碟（SSD）储存事业，以及位于中国大连专门制造3D NAND Flash的Fab68厂房，SK海力士将依规定向中、美、韩等国政府机关申请许可，预计在明年底前完成收购。
力成为英特尔主要后段封测合作伙伴，由于韩厂后段封测多以内部自制为主，海力士完成收购后将封测订单转为自制可能性大增，市场预期将使力成面临封测订单减少冲击，势必需要一段时间调整，影响未来营运成长动能前景。
对此，力成表示不评论特定厂商或客户，且收购初期以SSD为主，目前不影响短期营运，长期将视情况持续调整。投顾法人指出，英特尔封测订单约贡献力成1成营收，以台湾厂区为主要基地，预期经营团队将在22日法说会中对外统一说明。
根据力成法说会揭露的各产品营收贡献占比，2020年上半年以Flash占约39％最高、逻辑占26％居次、DRAM约23％，系统级封装与模组（SiP/Module）约13％。投顾法人指出，力成Flash及SiP/Module业务承接英特尔SSD封测订单，包括晶粒封测及SSD SiP。
投顾法人表示，力成近年营运成长动能除了来自NAND Flash及DRAM封测业务成长外，主要受惠东芝（TOSHIBA）切入企业SSD市场带动，使SiP/Module产能一路扩增、垫高基期，致使今年各季营收年增率逐步缩减。
力成9月自结合并营收63.12亿元，月增0.16％、年增4.8％，续创同期新高。合计第三季合并营收189.35亿元，季减2.44％、年增6.95％，仍创同期新高、并创历史第3高。累计前三季合并营收571.57亿元、年增21.05％，续创同期新高。
投顾法人认为，力成9月第三季合并营收表现略优于预期，预估获利「双降」幅度将优于先前预期，全年营收及获利仍可望创高。不过，下半年营运旺季不旺、营收成长动能逐步收敛，预期第四季营收年增率将接近持平。
展望明年，投顾法人预期DRAM报价止跌有望，但NAND Flash价格跌势尚未趋缓，力成由于比较基期高，明年上半年营收年增率可能由正转负，整体业务发展动能仍待法说会更新，故维持中立评等、目标价113元不变。