《半导体》H2营运估胜H1 辛耘放量攻顶

辛耘主要业务为再生晶圆、自制设备及设备代理，2023年设备代理营收约68％、再生晶圆及自制设备制造约32％。自制设备主要为湿式制程、暂时性贴合及剥离（TBDB），前者在先进封装领域有不错斩获，亦可应用在微机电（MEMS）、mini/micro LED等领域。

辛耘上半年合并营收46.17亿元、年增达42.94％，税后净利4.36亿元、年增达45.47％，每股盈余5.43元，均创同期新高。其中，代理营收30.43亿元、年增33.86％，占比约66％，毛利较高的制造营收15.99亿元、年增达63.11％，占比约35％。

受惠客户需求提升带动验证机台增加，辛耘8月自结合并营收创8.8亿元新高，月增16.74％、年增达57.16％，累计前8月合并营收62.51亿元、年增达43.71％，续创同期新高，法人看好辛耘第三季营收可望高档续扬、连5季改写新高，下半年营运将优于上半年。

辛耘总经理许明棋先前表示，今年半导体产业市况重返成长轨道，前段先进制程和后段先进封装均持续发展。随着景气复苏及市场成长，预估辛耘营运可看到不错成长动能，「有很大机会」成为营运最好的一年，亦看好未来几年将有许多成长契机。