《半导体》今年成长续看俏 同欣电稳扬

CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电(6271)2020年第四季虽受汇损拖累，每股盈余（EPS）2.71元低于市场预期，但本业获利成长强劲、表现优于市场预期。投顾法人指出，陶瓷基板及影像业务将带动同欣电2021年营收及获利持续扩张，整体成长展望坚实。

同欣电股价2月底触及233.5元后一路拉回近18％，在194～195元获得支撑，10日起止跌回升，今（12）日开高稳扬，上涨约3.5％至209.5元，早盘维持逾3％涨幅，领涨封测族群。三大法人本周迄今合计卖超2204张，但昨（11）日转为买超1129张。

同欣电2020年合并营收创101.78亿元新高、年增达36.97％，税后净利达14.5亿元、年增达95.52％，每股盈余7.88元，双创近6年高点、并分创历史第3高及第4高。董事会决议拟配息5.5元，将于6月7日召开股东常会。

同欣电2020年第四季合并营收创32.86亿元新高，季增达14.26％、年增达57.53％，超乎公司预期的季增7～9％。毛利率提升至29.94％的2年高点，反映智慧手机CIS晶圆重组（RW）、超音波手持装置头组装占比提高带动产品组合转佳。

同欣电去年第四季营业利益7.17亿元，季增23.49％、年增达1.13倍，营益率21.83％创2年高点，优于市场预期15％。不过，业外因新台币强升造成约9425万元汇损拖累，每股盈余2.71元则低于市场预期7％。

同欣电2021年前2月自结合并营收19.76亿元、年增55.35％，优于市场预期。投顾法人指出，公司预期今年陶瓷基板、影像业务成长将优于混合模组与射频（RF）模组，设备资本支出估为10亿元，主要用于汽车CIS封装产能扩张、智慧手机CIS晶圆重组去瓶颈。

投顾法人表示，同欣电智慧手机CIS晶圆重组（RW）需求将延续至第二季中，车市复苏及先进驾驶辅助系统（ADAS）趋势则使中期汽车相关业务营收动能正向。预期今年营收应可维持逾2成成长，获利成长可望优于营收，但须留意折旧提高及新台币升值影响。