《半导体》今年成长续看俏 雍智放量劲扬

IC测试载板雍智科技(6683)2021年5月营收虽降至1.12亿元,仍较去年同期显著成长、续创同期新高,公司对今年测试产品需求成长审慎乐观。法人预期雍智第二季营收力拚较首季持稳向上,看好第三季成长动能转强、下半年旺季营运可望逐季扬,全年成长仍看俏。

雍智股价4月中触及392元波段高点后一路拉回下探237.5元,1个月急跌达近4成,近期回升至272~303元间盘整。今(10)日在买盘敲进下放量劲扬7.68%至315.5元,早盘维持逾6.5%涨幅,力拚站回300元关卡。三大法人昨日终止连7卖、反手买超425张。

雍智公布5月自结营收1.12亿元,虽较4月1.28亿元减少12.3%、降至近3月低点,仍较去年同期1.03亿元成长8.64%,续创同期新高。累计前5月营收5.91亿元,较去年同期4.47亿元成长达32.14%,续创同期新高。

雍智受惠5G手机晶片及WiFi 6规格世代交替,带动相关测试载板及探针卡出货动能强劲,首季税后净利达1.1亿元,季增达24.69%、年增达61.44%,每股盈余(EPS)4.06元,同步改写新高,表现优于预期。

除了受惠5G及WiFi 6市场渗透率提升,AI及高速运算(HPC)应用晶片预烧需求增加,亦带动IC老化测试载板需求,射频电源管理IC测试需求强劲,亦推升微机电(MEMS)探针卡出货动能,增添雍智营运成长动能。

雍智董事长职民认为,目前多数半导体产品为前期发展过渡期的4.5G应用,市场普遍预期真正5G量产会自今年后逐渐成长,相关AI、车用、5G基地台、高速高频射频(RF)晶片及电源管理等需求仍强,晶片制程微缩异质封装整合,亦对测试载板技术要求续升

李职民表示,因应未来高阶半导体测试载板测试需求,今年研发支出估维持营收约15%,资本支出估较去年增加。此外,公司持续投入晶圆测试的前段测试载板(晶圆探针卡)领域,已获不少客户验证采用,预期今年半导体晶圆测试载板需求仍将维持成长。