《半导体》精测8月营收冲新高 Q3拚逆势攀峰

精测2022年8月自结合并营收4.41亿元，月增达31.36％、年增13.77％，改写历史新高。其中，晶圆测试卡3.56亿元，月增达31.77％、年增18.27％，IC测试板0.51亿元，月增11.73％、但年减13.15％，技术服务与其他0.32亿元，月增达72.9％、年增达22.61％。

累计精测前8月自结合并营收27.91亿元、年增8.5％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡22亿元、年增达12.49％，IC测试板4.22亿元、年增达11.41％，仅技术服务与其他1.68亿元、年减29.13％。

精测表示，7月因疫情影响的产能调控及客户验证递延订单，包括智慧手机应用处理器（AP）、高速运算（HPC）相关处理器、固态硬碟（SSD）控制晶片等相关测试订单需求，均在8月稳步回温，配合赢得美系客户高阶测试介面板商机，均带动8月营收改写新高。

精测指出，公司持续精进优化探针卡印刷电路板（PCB）制程，今年成功导入自主AI技术，透过演算法解决技术门槛难题，推出高品质、高层数、高纵横比产品，符合具自主设计的高阶晶片客户测试介面板需求，使第三季营收在产业旺季不旺之际，可望逆势再创高峰。

展望后市，精测维持整体营运稳健成长目标不变，惟因大环境氛围保守、市场需求趋缓，第四季订单能见度受半导体供应链库存调节影响，公司目前预期今年营收将成长个位数百分比，较先前力拚达双位数有所下修。

2022国际半导体展（SEMICON Taiwan）将于14～16日举行，精测今年将以「极致 针表现」为题，展出多款全新微机电（MEMS）探针卡，并应邀于15日举行的先进测试技术论坛中，发表最新半导体测试介面技术，携手客户推出更高性价比的解决方案。