《半导体》晶豪科营运估Q4=Q3 冀望明年H2需求动能

晶豪科今年第三季营业收入34.12亿元，季减4.67%、年增12.94%；毛利持续改善，且有提列存货跌价损失回冲、汇兑利益，加上价平、量稳，单季毛利率16.23%，季增0.57个百分点、年增13.85个百分点；营业利益0.4亿元，年比转盈，营益率1.2%，季增1.18个百分点、年增13.74个百分点；税后净利2.08亿元，季减15.5%、年增243.39%，单季基本每股盈余0.74元，略低于今年第二季的0.88元、较去年同期每股亏0.57元转盈，连续两个季度获利。

晶豪科今年前三季营业收入103.3亿元，营业毛利13.05亿元，营业损失2.29亿元，本期净利3.95亿元，归属于母公司业主净利3.96亿元，累积基本每股盈余1.41元，高于去年同期的每股亏损2.25元。

晶豪科提到，今年第二季库存去化回补，但第三季旺季却无显著需求提升力道，整体市况相对平稳，第三季与第二季营收差异不大，毛利率、营益率略有改善，但幅度不大，明年状况仍观察需求状况。

晶豪科进一步说明，AI应用预期可能带动边际运算的利基型市场需求，但目前尚待发酵中，其中国际大厂持续优先扩充HBM产能，有助DRAM的库存调整，而非HBM产品库存去化需时较先前预期拉长。明年亦仍有地缘政治争端仍持续影响HBM之外的DRAM需求复苏，消费型终端应用产品复苏力道和缓。

晶豪科表示，今年上半年记忆体价格开始上涨，市场预测今年下半年得宜，导致投片量较大，但需求不如预期，预估第四季营运维持第三季相近水准，由于持续库存去化阶段，短期状况仍待缓解，明年上半年状况预估与今年下半年持平，市场仍冀望明年下半年旺季题材。