《半导体》力成蔡笃恭：已超前部署至2025年 市场低估公司决心
记忆体封测厂力成(6239)今（22）日召开法说会，对于全球经济面临贸易战、疫情等诸多挑战，董事长蔡笃恭表示，力成早已超前部署至2025年，透过组织改造、开源节流、整合资源及明确定位，成为全方位服务封测领导集团，认为市场低估力成寻求营运更上层楼的决心。
蔡笃恭指出，全球经济正面临区域性贸易冲突、中美科技及贸易战、新冠肺炎疫情蔓延全球等诸多挑战，远距上班上学等措施改变生活模式。同时，AI、5G、物联网、高速运算等先进科技蓬勃发展，力成因应产业变革升级的契机，已积极提前因应超前部署。
蔡笃恭表示，力成3年前便展开中高阶主管培育，今年在董事会支持下完成执行长及总经理交接，顺利无缝接轨。未来执行长负责对外业务拓展及发展规画，总经理则负责对内营运生产管理，希望在精湛的制造基础上，加强先进技术研发、制造及业务开发能力。
其次，力成展开节流，结束新加坡力成凸块产线及力成秋田生产营运。蔡笃恭表示，2个厂因未达经济规模而续处亏损，疫情亦使短期稼动率无法提升。在难以达成损平下，经取得当地政府及员工谅解后决议结束营运，相关费用已足额提列，对未来财报影响甚微。
同时，力成亦致力开源，除继续巩固记忆体封测代工（OSAT）龙头地位，亦积极进军逻辑IC、致力投资异质整合封测先进技术，借由改变产品组合、分散客户来降低风险，并整合资源、明确定位集团旗下公司发展方向，成为一站到位、全方位服务的封测领导集团。
蔡笃恭指出，力成将以既有记忆体先进封测技术为基础，积极拓展高阶逻辑及异质整合客户和产品。旗下超丰(2441)专注封测中低端产品，将持续扩产增加市占率，Tera Probe及晶兆成将加强与国际客户合作，拓展逻辑IC及成品测试。
针对客户及产品开发，蔡笃恭表示，DRAM除与现有客户加强合作外，将争取与手机及消费性产品供应商的合作机会来分散风险。Flash则深耕目前策略伙伴的合作关系，配合客户扩充产能、投资先进技术，与策略伙伴共存共荣。
逻辑及异质整合方面，蔡笃恭指出，凸块（Bumping）及晶圆级封装（WLP）将积极开发逻辑客户，目标明年底前将逻辑营收贡献自30％提升至突破50％。晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）及球栅阵列封装（FCBGA）亦配合扩产提供高阶封测，预计明年起产生明显贡献。
面板级扇出型封装（FOPLP）方面，蔡笃恭表示，竹科一厂产能已满载，兴建中的竹科三厂15日甫上梁，目标明年下半年试车、2022年初加入营运。
CMOS影像感测器（CIS）方面，力成成立专责事业部，发展应用于医疗、监控及车用的晶圆级尺寸封装（WLCSP），希望在明年底或2022年首季量产。SIP/SIM/Subsystem则正在开发新产品，希望2023年能有爆发性成长。
蔡笃恭表示，力成不只是全球记忆体封测代工龙头，已成为涵盖逻辑服务的全方位封测公司，目标成为技术、品质、服务全球第一的OSAT公司，相关营运方向布局已达2025年，认为市场给予力成本益比低于10的认定，实在低估力成寻求更好的决心。