《半导体》联发科携爱立信 天玑1000＋创5G关键里程碑
联发科(2454)今(22)日宣布，与爱立信携手进行5G关键互通性测试，成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试，为5G技术创下新的里程碑。双方在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中，使用联发科5G天玑1000+系统单晶片组，结合FDD频段上的20MHz和TDD频段上的100MHz，成功地在基地台和行动装置之间传输资料，可实现5G世代更大的传输量并更有效地进行容量管理。
联发科无线通讯系统发展本部总经理潘志新表示，联发科在5G载波聚合技术上不断创新，积极开发与测试下一代5G SA技术，为全球消费者带来更高速的5G体验。拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G SoC可支援多种不同的载波聚合配置，全面支援并充分展现5G载波聚合的技术能力。
载波聚合是将多个载波聚合在一起，可提高资料速率，改善网路性能，从而让使用者享受更流畅快速的5G体验。除上述测试外，联发科技和爱立信还共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA载波聚合测试。测试通过在3.5GHz(n78)TDD频段的100MHz+100MHz的双载波聚合频宽下，可达到速率尖峰值近2.66Gbps的超优异表现，展示了联发科技天玑1000+的灵活性和可扩展性，有利于支援全球运营商们同时布局多个频段，加速5G的推展。
本次双方测试均在实验室环境下进行，使用了联发科天玑1000+ 5G商用晶片以及采用5G NR商用软体和爱立信双模5G云化核网解决方案的爱立信AIR 6488 5G商用基地台，并完全符合3GPP的5G R15标准。
联发科技5G技术及业务持续深化全球布局，扩大市场及产品线阵容。为抢攻美国5G高阶产品行动商机，首款于美国登场的5G系统单晶片天玑1000C已搭载在LG 5G旗舰型智慧手机Velvet于美国开卖，企图与国际大厂合作，进攻高端市场的商机。