《半导体》联咏Q2拚轻松达阵财测 TDDI下季喊涨机会大

联咏(3034)第二季营运在各产品线稳定成长下，表现可望符合财报预期，展望第三季，目前因应晶圆成本喊涨，市场已经传出，联咏有可能再度调涨产品价格以反映成本，第四季目前则预估持平，但长线来看，2022年驱动IC供货吃紧仍难纾解，晶圆代工价格维持将有助于TDDI及LDDI价格持平目前水准。

联咏第二季受惠各个产品线稳定成长，营运表现可望符合财测预期，以新台币兑美元28比1计算，联咏预估第2季营收将落在330~340亿元之间，季增25.2%~28.9%；毛利率为45%~48%，营业利益率介于29.5%~32.5%之间。

联咏第二季预计整体出货量相较第一季略增，其中TDDI出货量持平、AMOLED驱动IC出货量略增，但为反映成本，故产品售价有持续调整，因此，联咏看好第二季LDDIC、SMDDI、SOC(系统单晶片)营收季增均有机会达20%。

展望第三季 ，虽然近期大陆智慧型手机市场传出需求杂音，终端需求出现下修潮，但目前看到上游对于TDDI晶片拉货仍未松手，且下半年下游厂商已开始为2022年预做准备先行备货，显示订单需求依旧存在。

在售价方面，第三季目前已经确定8吋、12吋晶圆代工成本持续上扬，加上到明年供需状况都难以平衡，故第三季TDDI及LDDI都已经传出拟再调涨，幅度落在5~10%，至于第四季，由于为传统库存调整时节，故市场对于报价目前持平看待。

就长线来看，晶圆产能吃紧状况恐延续，虽合肥晶合将扩充90奈米制程产能，不过其策略将分散客户群，以增加CMOS Sensor及Power IC代工为主，驱动IC产能增幅有限，而联电(2303)将减少80奈米产能转向40奈米制程，台积电(2330)及力积电也不会增加驱动IC代工产能，预期驱动IC整体晶圆代工产能相较今年仅会小幅增加，法人也预估，目前2022年需求端仍维持稳健成长的情况下，2022年驱动IC供货吃紧仍难纾解，晶圆代工价格维持将有助于TDDI及LDDI价格持平目前水准，联咏营运依旧不淡。