《半导体》菱生11月营收登逾2年半高 成长动能看佳

封测厂菱生(2369)受惠景气回升带动订单回流,2020年营运状况逐季好转,且需求成长带动稼动率自9月起满载,2020年11月合并营收双升」至近2年8个月高点,由于订单能见度已达明年第二季,公司对营运后市乐观看待。

菱生股价自11月中起涨,7日股价触及15元、创2018年2月初以来2年10个月高点,因1个月来急涨近36%,近日呈现高档修正,今(9)日开高上涨2.43%至14.75元,随后涨势收敛、早盘持稳红盘。三大法人上周买超1371张,本周迄今续买超1298张。

菱生公布11月自结合并营收5亿元,较10月4.88亿元成长2.59%、较去年同期4.02亿元成长达24.49%,创2018年3月以来近2年8个月高点。累计前11月合并营收49.24亿元,较去年同期42.97亿元成长14.57%,为近3年同期高点。

菱生财务长赖铭为表示,景气回升使订单需求增加,带动前三季营收成长,其中第三季已接近损平总经理蔡泽松指出,陆韩手机厂在华为禁令生效后积极卡位抢市,拉升相关零组件需求,台湾IC设计厂订单回流台湾一线封测厂,使二线封测厂跟进受惠。

蔡泽松透露,菱生产能自9月起已满载,迄今订单能见度已达明年第二季,公司对此已积极因应准备扩产,预计本季至明年上半年资本支出将增加5亿元,增加产能以射频(RF)占20%最多、电源15%居次,以及光学、微机电(MEMS)跟记忆体等。

蔡泽松看好后疫情时代的相关需求持续,且5G相关需求刚起步,菱生拥有射频晶片封装及电源晶片封测业务,为未来接单增添利基预期明年射频元件封装需求可望显著增加,其中WiFi需求估高于5G。电源晶片封装则布局一站式服务,需求预计第二季起显现。