《半导体》陆行之比赞蔡力行 联发科力撑5日线

联发科天玑9000为全球首发采用台积电4奈米制程的晶片，陆行之认为，蔡力行能再带领联发科创立新局，除了现在手机晶片出货量成为市场龙头，就要看何时营收、获利能力能超越高通，以及是否会再度成为台积电3奈米的首发客户，这样台积电就不需要再被头部客户予取予求及卡制程演进了。

联发科天玑9000不仅采用台积电4奈米制程，也采用新一代Armv9架构CPU，包括1个Arm Cortex-X2核心、3个Arm Cortex-A710核心，频率2.85GHz，4个Arm Cortex-A510能效核心，支援LPDDR5X记忆体，频宽可达7500Mbps。

另外，联发科天玑9000并未搭载5G mmWave技术，联发科则表示，后续随着5G布建逐步完善，明年联发科将会推出新一代支援mmWave技术的旗舰晶片。

针对半导体产业，陆行之也提出5大观察重点，首先，苹果iPhone 14的A16晶片，预计采用台积电4奈米制程，将于2022年下半年亮相；第二，高通采用三星4奈米制程的S898预计在2022年上半年亮相，采用台积电4奈米的S898+将于2022年下半年亮相；第三，AMD目前没有4奈米规划，下一代架构Zen 4核心的「Genoa」处理器，采用台积电5奈米，预计2022年第二季亮相；第四，Nvidia目前好像没有4奈米规划，台积电5奈米制程的RTX 40系列代号Ada Lovelace GPU，应该是2022年第三季问世；第五，Intel 4应该是使用自己的制程工艺，ARC Alchemist GPU系列采用台积电6奈米，采用Xe-HPC架构的资料中心GPU架构「Ponte Vecchio」compute tile委由台积电5奈米，Xe link tile委由台积电7奈米，预计2022年第二季亮相。