《半导体》PCIe Gen5 SSD新世代元年 十铨推最佳散热解决方案

自2000年代开始，随着消费市场对储存装置的读写速度要求日益提升，固态硬碟(SSD)逐渐开始大量取代机械硬碟(HDD)，SATA介面的SSD成为市场上的升级首选。伴随巨量资料所驱动的高速储存需求及传输技术的普及，PCIe成为现今高速传输的标准介面，近几年从PCIe Gen3 SSD高达3500MB/s的传输速度，演进至PCIe Gen4 SSD的7000MB/s，到如今PCIe Gen5 SSD高于1.2万MB/s的读写速度规格，在各世代SSD传输速度的倍数成长下，功率瓦数也将随之提升，进而导致SSD的工作温度提高，当SSD在面对高速传输下不断攀升的工作温度时，将会启动自动降速的保护机制以避免高温造成元件损坏。以PCIe Gen4 SSD 7000MB/s约12W的功耗数值下，控制器温度可高达110度以上，可预期在PCIe Gen5 SSD高于1.2万MB/s的速度下拥有14W以上功耗数值时，控制器温度将会急遽擡升，因此，为追求SSD能长时间稳定的高速运作，十铨致力带来最佳散热解决方案，能将SSD有效将其控制在最佳工作温度。

十铨为提供消费者最合适的散热方案，多年来依照不同装机环境及散热材质特性，开发了各式散热解决方案，也荣获多项专利肯定，例如石墨烯铜箔散热片和铝鳍片式散热片，在迎接今年PCIe Gen5 SSD的新世代，十铨推出业界首创同时解决CPU及SSD双热源的ARGB一体式水冷散热系统，为全球消费者提供最适散热方案选择，携手迈入SSD储存方案的下一个效能巅峰。