《半导体》驱动IC产业后市仍佳 法人续看好颀邦

驱动IC市场近期杂音频传,市场忧心市场需求展望恶化。不过,投顾法人认为驱动IC并非标准化产品,且晶圆厂扩增产能有限,仍认为未来几年市场供需将转由卖方主导。其中封测厂颀邦(6147)营运将受惠供给持续吃紧,虽略为下修目标价,仍维持「增加持股」评等。

颀邦股价5月以来受台股剧烈震荡影响,12日下探61.8元的半年低点,半个月急跌达2成,近日止跌后于62~67.5元间盘整。今(27)日开低走跌2.38%至65.7元,截至午盘跌势收敛至约1.3%。三大法人昨日调节卖超520张,本周迄今合计仍买超732张。

随着晶圆代工厂扩充成熟制程产能,市场担忧大尺寸显示驱动IC(LDDI)可能供过于求,近日传闻智慧型手机业者砍单,导致小尺寸显示驱动IC(SDDI)需求展望恶化,使驱动IC(DDI)产业市场近期空方杂音不断。

但投顾法人认为,尽管晶圆代工厂可大批量生产显示驱动IC,但面板客户需求各异,均需要客制设计,特别是应用于智慧型手机的触控面板感应晶片(TDDI)客制化程度高,因此并不认为驱动IC是标准化产品。

投顾法人指出,由于面板客户低估驱动IC重要性、上游产能受限状况未来几年内无解,且高技术门槛及长学习曲线使新进业者不敢贸然投入,加上转嫁成本对客户成本结构不大、且可再转嫁成本,使驱动IC业者面临相当特殊情况,能将增加成本超额转嫁给下游客户。

同时,由于各晶圆厂的目标应用及良率提升状况不同,投顾法人认为并非所有成熟制程产能扩充都能有效转换为驱动IC产出。预估在最佳情境下,今明2年的驱动IC产量每年将增加10~15%,整体扩增产能有限。

投顾法人认为,目前供需态势显示未来几年驱动IC市场将转由卖方主导,在供给持续吃紧状况下,看好颀邦营运将持续受惠,约5.6%的现金利率亦为股价提供些许支撑,虽将今明2年获利分别调降2.8%、3.6%,目标价自95元略降至92元,维持「增加持股」评等。