《半导体》日月光张虔生封装长足贡献 授予成大名誉博士

成大校长苏慧贞表示，在半导体产业中，尤其是对于封装制程领域，张虔生董事长的重大贡献与创新突破，是全世界所有顶尖学术单位所向往的目标。张虔生洞察先机，成功带领团队将铜打线技术导入量产，建立业界标准，塑造全新的里程碑，曾获国际半导体设备材料产业协会颁发SEMI卓越贡献奖，在专业能力上备受肯定，具有杰出成就。

苏慧贞指出，人才是一切创新的基础，日月光和成大工学院从2012年展开封装技术的人才培育及相关研发产学合作，同一年亦在成大成立日月光讲座教授、奖学金等，致力孕育人才，为产学双方创造多赢。苏慧贞进一步表示，成功大学去年启动全台第一所智慧半导体及永续制造学院，也非常感谢日月光的参与，成为我们重要的企业伙伴，和成大研发团队共划具前瞻性与全面性的崭新合作。

日月光董事长张虔生致词表示，成功大学作育英才无数，此刻获颁名誉博士学位深感荣幸与珍惜。张董事长说，日月光创立之初的愿景是让客户满意、让员工幸福，成为建国利民的企业，而所有员工为了达成这个目标不敢有丝毫懈怠，特别感谢成大在技术创新、人才培育等各方面给日月光莫大的帮助。张虔生董事长对成大校训感同身受，在技术革新一日千里之时，他期许所有员工都能实践相同精神，引领突破、开创新局。

张虔生董事长指出，研究、创新人才是提升竞争力核心条件，他希望未来成大优秀的师生与日月光能携手创造台湾半导体封测第一个正式荣景，同时他也提及今年是他的母亲张姚宏影的百岁冥诞，因此获得此荣誉别具意义，并感谢亲爱家人与亲密的伙伴的参与与祝福，「你们的鼓励一直是我心中的原动力。」

典礼中成大苏慧贞校长为张虔生董事长拨穗并颁授名誉工学博士学位证书。张虔生董事长也回赠特别的纪念品，以先进制程制作将成大榕树转印至晶圆，寓意成功大学「育才有成，阐扬光大」，永久闪耀金色光芒。

张虔生董事长在台湾半导体产业与推动国家经济发展所展现的领导力、毅力与执行力，深获国内外肯定、贡献卓着，让日月光成为半导体封测制造服务的领导厂商，同时积极培育人才，也基于环保节能、保育生态、关怀社会的初衷，发挥企业责任，连续六度获得道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」产业最高分，为台湾第一家连续六度获得产业最高分的公司。

张虔生董事长毕业于国立台湾大学电机工程学系，随后赴美国伊利诺理工学院工业工程学系取得硕士学位，1984年于高雄楠梓加工出口区设厂创立日月光公司，为国际间的半导体业者提供专业的IC封装服务。

日月光成立初期，虽立即面临动荡的市场环境，但张虔生董事长不畏时局艰难，不但未削减规模，反而迅速领导日月光同仁致力开发高品质的表面黏著式逻辑晶片封装，并进一步投资扩大产能建立市场利基，此策略一举让日月光超越竞争对手，成为今日全球最大规模封装大厂，及市场价值最高的半导体封装测试专业厂商。

日月光集团以永续发展为理念在封装技术不断力求发展突破，于2012年起以封装技术为技术发展核心，与国立成功大学展开三大技术面的产学合作，如：封装技术研究、自动化技术研究、环境技术研究等领域，迄今已累积合作8年，共6位成大教授获奖。累计至今，成大与日月光的研究专案高达82件，颁授校内教授、学生的奖励金约达新台币2080万元，总产学合作金额超过新台币1亿元。

日月光看好台湾半导体产业前景，支持国立成功大学「智慧半导体及永续制造学院」，携手提供学子更多接轨业界的机会，共同为产业聚才、留才与育才努力。张虔生董事长展现杰出的策略远见、领导能力、毅力与执行力，贯彻公司治理、永续经营的企业理念，成就了企业责任的典范，于2016年起连续6年荣获全球半导体及半导体设备产业领导者(Group Industry Leader)殊荣，并造就出今日辉煌的成果。