《半导体》台积电拚站稳700关 法人土洋对作

台积电15日龙年开红盘上演补涨行情，盘中飙涨9.75％创709元新高，终场上涨7.89％、收于697元，近日拉回674～695元区间高档盘整。三大法人本周迄今卖超1852张，主要受外资卖超达6305张影响，投信及自营商则分别买超147张及4307张，呈现土洋对作态势。

台积电2024年1月自结合并营收2157.85亿元，月增达22.4％、年增7.87％，创同期新高、历史第四高，表现淡季不淡。公司预期首季营运将温和修正，中位数营收约5722.4亿元，季减8.5％、年增达12.5％，有望改写同期新高。毛利率与上季相当、营益率略降至4年低。

展望2024年，台积电总裁魏哲家法说时预期，不含记忆体的半导体产业产值可望反弹逾10％，其中晶圆代工业可望成长达20％。台积电在AI及高速运算（HPC）等需求带动下，今年美元营收可望年增达21～25％，表现优于产业平均，将是健康成长的一年。

投顾法人认为，辉达续推出采用台积电N7及N4制程的A100、H100绘图晶片（GPU）后，计划下半年推出下世代B100产品，将采用台积电N3E制程与小晶片（Chiplet）设计架构，台积电先进制程与CoWoS先进封装技术产能将持续受惠。

随着半导体晶片设计已从平面微缩走向立体堆叠，晶粒面积越大良率越低、设计越复杂，特别是7奈米以下良率提升更难，IC设计业者开始走向小晶片设计架构，超微（AMD）和ｒ及英特尔（Intel）亦已采用小晶片和先进封装技术，且均有下单给台积电。

投顾法人认为，台积电为目前拥有7奈米以下高阶制程的唯一纯晶圆代工厂，且良率高于对手、高阶产能全球最多，配合台湾的完整半导体生态系，使竞争力优于同业。受惠AI红利，今年营运在N3制程及CoWoS先进封装带动下动能佳，维持「买进」、目标价785元。