《半导体》微矽电子新厂H2入伍营运 创新板首战飙涨3成

张秉堂董事长进一步表示，公司在2014年即切入氮化镓(GaN)晶圆测试领域，具有多年氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)晶圆测试领域之开发经验，其中氮化镓(GaN)亦与国内外多家晶圆厂与IC设计公司合作开发测试，并已累积相当的销售实绩，对于氮化镓(GaN)的材料特性与元件特性，可以充分掌握，未来随着终端产品对氮化镓(GaN)的需求成长，公司可快速导入量产，带动未来成长契机。

此外，未来随着车用市场对碳化矽(SiC)之功率元件需求提升，公司亦可借由多年与碳化矽(SiC)客户长期合作，累积开发验证与量产经验，取得国际车用大厂之认证，借此跨入高规格车用市场领域，成为带动未来营收成长之另一契机。

微矽电子加工服务之主力产品为功率半导体(Power Semiconductor)中的MOSFET、氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)与电源管理IC(PMIC)，这些产品都与提升电源效率及节能息息相关，完美契合当前ESG的发展潮流。随着节能意识擡头，功率半导体需求成长，微矽电子将可望长期受惠，未来发展可期。