《半导体》欣铨维持高资本支出 看好今明2年营运动能

IC测试厂欣铨宣布总部鼎兴厂二期厂房已完工，预计第二季进入量产。（欣铨提供）

IC测试厂欣铨（3264）今（26）日召开线上法说，公司看好2021年半导体市况，预期5G、RF需求持续成长、通讯同步看好，并希望车用能强劲复苏。配合鼎兴厂二期厂房预计第二季量产，资本支出仍将维持去年高档水准，看好可望带动今明2年营运强劲成长。

观察欣铨去年各产品占比观察，受惠射频业务显著成长、逻辑混合讯号等重要客户扩大释单，使成品测试（Final Test）营收年增达63％，占比自20.5％显著提升至27.8％。晶圆测试（Wafer Probing）占比虽自79.1％降至71.6％，但营收仍年增9％。

观察欣铨去年各应用占比，通讯自24.5％升至25.5％、射频晶片（RF IC）自10.1％升至15.3％，储存自8.6％升至10.1％，记忆体自5.9％升至6.2％，PC及消费电子自3.9％升至6.1％。车用及安控自21.6％降至16.8％，微处理器（MCU）自20.1％降至15.8％。

若观察各应用营收金额，欣铨发言人顾尚伟指出，去年以射频晶片增逾6亿元最强、通讯增近5亿元，PC及消费电子、储存增近3亿元、记忆体增近1亿元，年增幅度介于20～80％间。车用及安控、微处理器营收则减少约1亿元、均年减5～6％。

顾尚伟表示，去年中美贸易战争端续烧、新冠肺炎疫情急遽升温，但全球半导体供应链因应变化、在家工作及相关3C产品需求增加，台湾电子业成为受惠者，在华为禁令升级后亦产生些许补位效应，欣铨营运同步受惠创高。

为因应市场需求预先准备，欣铨近年资本支出大增，去年跳增近78％至47.65亿元。其中，总部鼎兴厂二期厂房工程均已完工，目前进行保税工厂申请程序，预计第二季进入量产，可因应未来3～5年的市场与业务发展需求。

欣铨总经理张季明表示，公司资本支出自2019年起明显增加，对去年营收成长带来显著动能。为掌握全球半导体供应链重新布局的良好契机，今年资本支出规模仍大，预期将接近去年水准，可望带动今明2年营收强劲成长。

展望今年市况，欣铨预期疫情将加速数位转型，5G渗透率提升加深连网普及，数据流量提升亦带动记忆体需求，其他如电动车等亦带来成长动力。张季明表示，目前看来台湾半导体供应链相当有活力，希望车用能有强劲复苏，5G、RF将持续成长，通讯亦相当看好。

对于今年车用客户是否有缺货问题，张季明指出，去年车用及安控营收占比降低，主因前三季车用客户砍单所致。如今各国政府均出面争取车用晶圆产能，预期在台湾主要晶圆代工厂积极因应调度下，有助于纾解车用产品缺货问题，对欣铨营运有利。

张季明指出，为因应5G相关应用商机，欣铨去年资本支出约45％用于射频IC测试子公司全智科，今年则较多应用于集团海内外公司，如争取欧盟客户的新加坡欣铨，用于全智科比重估低于40％，但看好新加坡欣铨及全智科今明2年营收均可望强劲成长。