《半导体》颖崴射4箭攻高阶测试 H2营运估胜H1

颖崴2024年上半年税后净利4.23亿元、年增达51.81％，每股盈余12.33元，亦创同期新高。7月自结合并营收5.93亿元，月增38.16％、年增达近1.25倍，创近20月高、改写同期新高及历史第三高，累计前7月合并营收29.22亿元、年增27.66％，续创同期新高。

颖崴今（5）日于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间，由研发主管孙家彬以「AI时代下高频高速半导体测试介面的机会与挑战」为题，说明在矽光子共同封装光学元件（CPO）、CoWoS及小晶片（Chiplet）等高阶封装趋势下，颖崴提供的最新技术及产品。

随着先进制程推进、晶片不断微缩，AI、HPC等晶片电路日益复杂，使晶片测试难度大增，半导体测试介面技术扮演至关重要角色。颖崴在高频高速、先进封装、高效能散热管理、高传输效率、应用多元化等半导体趋势下，提供完整且领先业界的高阶测试介面解决方案。

颖崴发言人陈绍焜表示，公司持续与全球各大IC设计及特殊应用晶片（ASIC）客户紧密合作共同研发，推出的高阶新品包括224Gbps高频高速同轴测试座、HyperSocket、晶圆级矽光子CPO测试介面解决方案、HEATCon Titan超高功率散热方案等四箭齐发。

陈绍焜指出，上述全新产品线以大封装、高脚数、大功耗等关键技术为核心，不仅掌握高频高速、先进封装、高效能散热管理、高传输效率、应用多元化等测试介面商机，且陆续获客户采用，为业绩带来实质贡献，未来AI及HPC的整体营收贡献将持续提升。

展望后市，颖崴董事长王嘉煌维持下半年优于上半年看法不变，在晶圆测试探针卡、AI与HPC晶片等应用需求带动下，预期第三季营运将站上全年高峰、第四季与第三季相当，持续看好AI长期需求。同时，老化测试技术亦有突破，预期年底前会有产品技术成果可分享。

王嘉煌指出，高雄新厂的探针自制率进度符合预期，预估至年底月产能可达300万支、自制率逾50％，可借此拓展客户、缩短交期。此外，公司亦布局矽光子领域的测试介面与设备，预期要再1～2年才会量产。