《半导体》营运动能看升 旺矽放量劲扬

探针卡及LED设备厂旺矽(6223)受惠探针卡需求畅旺、出货动能转强，2021年营运表现有撑，5月营收双升登同期新高。法人看好第二季营运将优于首季、第三季旺季持续向上，在探针卡业务畅旺、设备业务持稳下，全年营收估个位数成长，毛利率及获利将同步提升。

旺矽股价5月中下探87.6元的半年低点后止跌回升，近期于126.5～140元区间盘整，今（23）日开高后获买盘敲进，盘中放量劲扬5.88％至135元，终场上涨5.49％、收于134.5元。三大法人上周合计卖超109张，本周转战多方、迄今买超649张。

旺矽5月自结合并营收5.44亿元，月增达11.56％、年增7.29％，登上今年高点、改写同期新高，累计前5月合并营收24.55亿元、年增2.84％，双创同期新高。首季归属母公司税后净利1.38亿元，季增8.54％、年减3.57％，每股盈余1.5元，表现符合预期。

展望今年，旺矽董事长葛长林在营业报告书中指出，5G及疫情加速数位转型、带动去年晶片需求，随着5G部署加快，配合汽车市场自去年底强劲复苏，均将驱动半导体今年持续成长。晶片须具备的高度运算功能需要先进制程不断精进，有利于探针卡需求前景。

旺矽表示，将以点测、分选、光电测试、影像检测、自动化设备等5大核心技术领域为基础，提供完整测试应用解决方案，满足光电半导体产业量产需求。工程检测应用领域则以微小讯号、高频量测、高功率，高低温量测的核心技术，持续开发更具竞争力的产品。

此外，旺矽将利用温度控制核心技术，持续开拓半导体领域、光纤通讯领域等元件环境温度测试市场，后续进一步推展至元件温度测试应用。同时，因应应用市场新兴需求，开发微间距测试探针卡、高针数及高速测试探针卡，提升测试频率与效能，以满足客户需求。

法人指出，旺矽的探针卡主要应用于前端晶圆测试，订单未受近期封测厂染疫风暴影响。受惠驱动IC封测客户需求畅旺，目前悬臂式探针卡（CPC）产能满载、交期拉长至10周，垂直探针卡（VPC）亦受惠打入美系及台系客户供应链，订单需求同步畅旺。

而旺矽与台系客户合作开发微机电（MEMS）探针卡，据悉预计下季进行验证、力拚下半年起出货贡献营收。法人看好旺矽第二季营运优于首季、第三季旺季持续向上，全年营收估个位数成长，产品组合优化可望带动毛利率向上，使获利表现同步成长。