别小看拜登围杀令！他预告陆晶片业震撼结局：被打回45奈米

有分析师示警中国晶片制程将退至45奈米。（示意图／shutterstock）

美国加强围堵中国科技业，兔年开始，美日荷联手限制中国取得半导体设备，更全面切断美企对华为的技术供应。有报导指出，预期今年美国将持续升高对中国半导体业的施压，甚至有分析师示警，光是美日荷出口管制，恐使中国半导体制程节点大幅倒退，将从14奈米退至45奈米。

根据南华早报报导，尽管美日荷尚未正式公布对中国出口管制协议的细节，但推测荷企艾司摩尔（ASML）的深紫外光机（DUV）将在管制范围内，该产品是成熟制程生产必备设备；至于日本DUV供应商，包括Nikon、佳能等产品出口中国也遇到阻碍。

尤其在美日荷3国达成协议后，中国半导体业发展雪上加霜，中国智库安邦分析师Mo Dakang表示，中国制程节点恐从14奈米倒退到45奈米。

报导更指出，北京政府几乎没有找到反击美国限制的选项，迄今最强烈的抗议是向世界贸易组织（WTO）争端解决单位提出告诉。上海龙洲经讯（Gavekal Dragonomics）分析师王丹表示，中国需要美企的技术，因此无法对他们施加报复，北京恐怕只能以补贴支持在地企业，而非报复手段回击。

另根据新浪财经报导，中国商务部拟定禁止出口技术的目录，包括稀土技术出口，其可能成为反击美国封杀的重要手段。中国投行中金公司则指出，中国对全球稀土产业具有全面的控制力，在储量、矿产量、冶炼和磁材供应方面，分别占全球的37%、60%、94%和93%，此外，中国在稀土萃取分离及具体的金属和合金生产技术方面，更处于世界领先地位，如果将相关技术明确列为禁止出口，将是对海外产业封锁的有力反制措施。