财联社创投通：一级市场本周融资总额约126亿元环比增加85.95% 集成电路融资额居前

《科创板日报》4日讯，据财联社创投通数据显示，本周（12.28-1.3）国内统计口径内共发生115起投融资事件，较上周108起增加6.48%；已披露的融资总额约126亿元，较上周67.76亿元增加85.95%。从投资事件数量来看，先进制造、医疗健康、集成电路、企业服务、新材料、人工智能等领域较活跃；从融资规模来看，集成电路披露的融资总额最多，约53亿元。盛合晶微完成由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等参与的7亿美元融资，为本周披露金额最高的投资事件。