财讯／联发科小心！高通、联电密谋抢地盘
文／林苑卿
联电位于南科的12吋晶圆厂12A P4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，而是18奈米制程。抢市占 高通携手联电突围
这是一件联电与高通达成协议的秘密任务，根据内部员工称，已经悄悄的进行约3个月。
事实上，18奈米制程与20奈米制程算是同一节点，因为机台设备的台数几乎相差无几，只是18奈米制程单片晶圆（Wafer）上的颗数，会比20奈米制程多一点。
所以令人好奇的是，高通在20奈米制程已经寻求台积电协助晶圆代工；28奈米也与台积电和联电合作，为何又要再与联电合作与20奈米属于同节点制程的18奈米？
这一切肇因于中国大陆与新兴国家中低阶手机市场成长开始趋缓。连助长中国大陆中低阶手机势力「黄潮」崛起的联发科，都明显感受这股趋势走向的变化。
5月12日，联发科举办的十核心处理器Helio X20新品发布会，联发科资深副总经理朱尚祖坦言，公司内部早已预期，中国大陆手机市场经过两年的高速成长，一五年应该要平缓下来，只不过新兴市场成长减缓的幅度比联发科预期要快一点，主因系新兴国家货币对美元贬值颇为剧烈，所以民众的购买力稍微下降。
不仅是联发科，同样相当看重中国大陆市场的高通，也察觉到市场风向球的转变。中低阶手机市场成长开始趋缓，意味着中低阶手机市场价格战将更形加剧，所以包括处理器厂商在内的供应链厂商，均将面临不小的降低成本压力。
面对中国大陆手机处理器市场的后起之秀展讯来势汹汹，以及价格战更趋激烈，高通与联发科可以说是如坐针毡。
也因此，联发科早已将一部分28奈米制程订单从台积电转给联电；至于高通则是暗中紧锣密鼓与联电展开18奈米制程的研发。
但是，高通为何选择与联电合作投入18奈米制程研发？
根据联电内部员工表示，18奈米制程可以说是台积电16奈米制程的降低成本（Cost Down）版本；换言之，只要联电借重高通的技术支援，顺利将18奈米制程导入量产，不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16奈米制程，再加上联电擅长的价格竞争力，将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。
至于当初不寻求与中国大陆晶圆代工龙头中芯国际合作，投顾分析师认为，至今中芯国际28奈米制程迟迟未能投产，显而易见的是，在晶圆代工技术能量尚未成气候，难以承担高通委托的「重任」。
更何况，高通会选择与联电合作，主要相中联电在厦门的12吋晶圆厂，在中国大陆市场有地利之便；联电内部员工也证实此一消息，尽管现阶段是在南科12A P4厂房内进行研发，但后续将会在日后南科盖好的Ｐ５和Ｐ６厂生产。而产业知情人士指出，最后一定会从南科的Ｐ５与Ｐ６厂转移至厦门12吋晶圆厂量产。(本文截自财讯477期)