CES 2025/1/7登场 科技业年度大秀 辉达、AMD比拚

2025年国际消费电子展(CES 2025)打头阵,于1月7日至10日于美国拉斯维加斯登场。图/美联社

晶片巨头消费级产品概况

全球晶片产业将在2025迎来新一轮科技革命。作为行业领导者,辉达RTX50系列显卡新品将CES 2025率先登场,AI旗舰B300晶片则预计3月GTC大会发表;AMD则以RX 9000及MI325X、MI300应战。供应链透露,两强高阶晶片皆采台积电打造,订单挹注2025年上半年先进制程产能,而CoWoS需求紧缺,产能同样满载,台积电2025年营运续强。

2025年国际消费电子展(CES 2025)打头阵,于1月7日至10日于美国拉斯维加斯登场。为全球科技业未来发展风向球,此次CES展将聚焦在全球科技创新、及应用于消费领域的AI晶片,各家晶片大厂已磨刀霍霍。

辉达执行长黄仁勋将亲自发表基于Blackwell架构之RTX 50系列显卡。据悉将采用GB202晶片,晶片面积达744平方毫米,较40系列增加22%;此外,最高阶5090的记忆体拉高至32GB,以全新GDDR7技术,显著提升数据传输频宽。

在消费级显卡推出后,辉达紧接着将在3月的GTC大会上,推出下一代AI旗舰晶片B300及其对应之GB300伺服器;被称作是Blackwell Ultra升级版本,功耗(TDP)从上一代1000W提升至1400W。面对辉达技术突破,AMD推出RX 9000及MI325X晶片,并计划于2025年下半年推出MI350X,AI供应商竞争态势将有增无减。

据供应链指出,上述产品皆采用台积电N5家族打造,辉达B系列及AMD R9000系列皆以4奈米制造、MI325X则以5奈米生产;AI晶片部分则会再搭配CoWoS先进封装。

AI需求与台积电市占扩张,使其先进制程与CoWoS的产能利用率2025年维持高档。