《产业分析》搭AI高速传输新技术列车 燿华、泰艺、宏致披转机袍(2-1)

全球通膨升息不仅让NB、智慧型手机、无线蓝芽耳机等消费型产品需求疲弱，连过去几年稳定成长的传统伺服器也因企业缩减资本支出呈现停滞，电子产业普遍处于深陷库存调整压力，让燿华、宏致及泰艺2023年营运蒙尘，不过，横空出世的生成式AI引爆云端伺服器大厂AI伺服器军备赛，AI PC也在Intel等大厂力挺下来势汹汹，搭配俄乌战争后，各国将卫星通讯视为国防基础建设，Space X等大厂加速低轨卫星布建，各式新兴应用高频高速传输需求，带动零组件新技术导入，如：因应细线路及轻薄需求，高阶HDI(High Density Interconnect；即高密度互连技术制程)开始广泛导入商务NB、车联网、低轨卫星及AI伺服器加速卡；石英元件生产制程从「机械式传统研磨切割制程」往「半导体晶圆级先进制程」推进。

以AI伺服器PCB为例，AI伺服器除原有CPU伺服器板，增加一个GPU UBB板及OAM(加速卡)，且晶片运算功能愈来愈强，IO(脚位)数及对应板子的线路愈来愈多，在PCB板面积有限下设计朝高密度细线路发展，但传统PCB板非常厚重，加上AI伺服器必须保留空间满足高散热需求，AI伺服器加速卡因而采用HDI制程。

同样的情况也发生在石英元件产业，由于高速运算速度愈快，电源消耗就愈大，电路板温度从过去摄氏65度动辄爬升到85度、甚至破百度，必须控制石英晶体频率在高温下不能飘移，加上AI传输高频化，低延迟/低抖动需求，让石英元件尺寸愈做愈薄且微小，生产制程从「机械式传统研磨切割制程」往「半导体晶圆级先进制程」推进，方能生产出结构特殊的高振荡频率与低杂讯石英元件。

在连接器/线部分，AI伺服器因需要大量的讯号沟通，目前CPU与GPU晶片间的传输都是走PCIE介面，当前采用的PCIE 5传输速率为32G，并逐渐向上升级到PCIE 6的64G，但这可能是现有解决方案的临界点，由于AI伺服器高速传输要求频宽愈来愈高，高速讯号透过PCB传输，讯号衰减过高，在载板间或CPU与GPU间的讯号改采高速跳接线传输，不但可解决讯号衰减过高问题，更可提升传输距离，新的传输方案更能为伺服器业者减少昂贵PCB材料使用面积，降低关键材料成本；在交换机方面，800Gbps AEC具有不需进行光电转换及传输速度快的优势，有望取代主动式光纤缆线(AOC)单价昂贵且功耗高的缺点，成为更经济与高效的解决方案。(2-1)