Chip4首次预备会 最快本周召开

美国推出补助本土半导体的《晶片法案》，因此美、台、日及南韩组成的晶片四方联盟Chip4被视为「抗中联盟」。（美联社）

四方晶片联盟Chip4传本周开首场预备会，经济部对此未证实，但表示先前因各国官员时间凑不齐，目前已到「最后敲定」阶段。据了解，如果顺利，最快本周、最慢10月就可召开，除将讨论正式会议议程外，会触及疫后遇危机状况晶片联盟如何快速回应等议题。

美国串连台湾、日本及南韩筹组晶片四方联盟，适逢他们推出补助本土半导体的《晶片法案》，因此外界视Chip4为「抗中联盟」，也让在中国投资出口较多的韩国有所迟疑。

不过南韩媒体日前报导，Chip 4联盟将在9月底召开首场预备会议。这个会原本是9月2日就要召开，后改为中旬，现在又变成下旬，说法是各国官员时间难乔。

对于晶片联盟开会一直拖，经济部方面表示，其实与美国之间私下的沟通一直有在做，开会未定，确实是各国官员之间时间凑不齐。不过，目前已经到「最后敲定」阶段。顺利的话，最快这周预备会就召开，万一有某国不行往后延，也不会拖过10月份。

经济部表示，首场预备会定位为幕僚会议，部长不会参与，会上主要是要敲定正式开会议程、讨论主题等。

Chip 4中的四国，目前在半导体产业各擅胜场，美国优势在设计与CPU、日本是半导体材料供应，我与韩国则是在制造端上，联盟目的是要将各自产业领域优势做更紧密结合。先前传出的讯息是，会议要讨论半导体产业的人力资源、研发合作，以及如何遏阻中国大陆的晶片业发展等。

对此经济部指出，开会将以「供应链韧性」为主轴，也就是疫情后，遇到大环境危机时，晶片联盟之间如何可以更快速回应与合作。